东芝emmc芯片手册
东芝emmc芯片手册，THGBMBG9D8KBAIG is 64GB density of e-MMC Module product housed in 153ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGBMBG9D8KBAIG has an industry standard MMC protocol for easy use.
上传者：13439764038
学习使我快乐~
关于我们:
【硬氪】专注于服务广大硬件工程师、极客、科技发烧友，让知识获取更加简单高效是我们一直所追求的！
声明:
本站所有资料均来自互联网、以及网友提供，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权请联系 QQ: 270919021，本站马上更正