智能高频焊台制作(原理图、PCB、程序源码及制作流程)-电路方案

申明:该设计资料来自“一乐开源”,设计资料仅供学习参考,不可用于商业用途。 前言: 高频焊台基本功能完成,只能说是可用的状态,距离商业话还有一段路要走。板子基本安装调试完成,目前发现一些问题,进一步的工作将在总体测试后统一修改,本项目使用开源基金打样的PCB。本项目作为一乐开源基金的首发项目,希望能够抛砖引玉,给大家带来更多的好玩的项目。 控制部分原理图错误和修改: 1、R104应改为接U1(OP07)二脚;--原图为接地,需要拆掉R104,换成直插电阻飞线 2、蜂鸣器音量R126改20-30R 3、R112考虑改300R,否则亮度和D9不一致。R118和R119只装一个,使用D9表示加热的情况用R119,否则用R118. PCB错误和修改: U2(M8)的位置跑了,L102和M8-PIN19短路,需要割开。 M8--PIN6和编码器的线短路,需要飞线连通。 功率板错误: 1、R9不用直接短路 2、全桥D5的丝印正负标识反了。 3、VR1 7812 的丝印方向反了,实际散热片的位置要靠板子的边沿。 已知的问题: 1、现在原定使用的外部TL431基准噪声很大,使得ADC读数跳动接近30个字, 具体问题有待验证,这样只能使用M8内部的基准源。 2、现在焊台的输出使用控制板无法达到满功率,不使用控制板短路光耦32V下满输出 供电电流1.2A左右,但是使用控制板后之有0.6A的水平,可能控制算法还有需要改进的地方 3、其他未尽事宜:加热器监测没有开放,暂时没有这个功能;12v反馈供电没有调试,因为目前使用32V的电源供电,反馈电压不够。 全板工作照: 整个硬件设计包括三部分:电源,控制和功率板,见截图: 补充内容: 控制板部分的硬件调试基本完成,昨天调通了外置基准的部分,郁闷,可能遭遇假的TL431,实际测量输出电压都之有2.40?V,所以造成M8的基准不稳定,后来调选了几只,输出电压基本都在4.48V以上,采样基本稳定,后来减小了TL431的限流电阻到200,采样已经稳定。现在看来M8对于外置基准需要的电流还是不小的。这里完成以后,使用内置基准的程序将暂停更新,重点调试使用外部基准的程序。为什么优先外部基准的程序,因为热电偶输出4毫伏左右100度,这样放大60倍以后刚好在0-700度的范围和ADC的采样结果对应,基本不用换算,少了一次除法计算,程序的执行效率会提高。

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