硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
ROHM(罗姆)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
Intersil(英特矽尔)
MPS(芯源)
ST(意法半导体)
Richtek(立锜)
Infineon(英飞凌)
LPS(微源)
INJOINIC(英集芯)
Renesas(瑞萨)
TDK(东电化)
Semtech(商升特)
HTC(泰进)
Broadchip(广芯)
Ricoh(理光)
Allegro(埃戈罗)
Maxscend(卓胜微)
Reactor(亚成)
MD(明达)
TPOWER(天源中芯)
UTC(友顺)
CrossChip(芯进)
Techcode(泰德)
Chipown(芯朋)
Silergy(矽力杰)
QORVO
Lumissil
SCT(芯洲)
HGSEMI(华冠)
Siproin(矽朋)
FM(富满)
Kiwi(必易)
Feeling(远翔)
SUNMOON(明微)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
WillSemi(韦尔)
Joulwatt(杰华特)
MaxLinear
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Axelite(亚瑟莱特)
TMI(拓尔)
XDS(芯鼎盛)
Vishay(威世)
Ams(艾迈斯)
Walsin(华新科)
XLSEMI(芯龙)
pSemi(派赛)
Skyworks(思佳讯)
EG(屹晶微)
SHOUDING(首鼎)
Heroic(嘉兴禾润)
Holtek(合泰)
AKM(旭化成)
Torex(特瑞仕)
Fitipower(天钰)
RUIMENG(瑞盟)
SIGMA(希格玛)
Silicon(芯科)
Nuvoton(新唐)
PTC(普诚)
AOS(美国万代)
RYCHIP(蕊源)
Anpec(茂达)
CanaanTek(迦美信芯)
Hichips(智芯)
M3tek(来颉)
TPS(思远)
Dialog
Guerrilla RF
Toshiba(东芝)
Taoglas
SteadiChips(思泰迪)
Eutech(德信)
Microne(微盟)
Aerosemi(航天民芯)
OCX(欧创芯)
SGMICRO(圣邦微)
取消
类目:
暂无
DC-DC芯片
LED驱动
仪表运放
电池电源管理芯片PMIC
信号缓冲器中继器分配器
开关电源芯片
RF放大器
电源监控芯片
时钟计时芯片
MCU监控芯片
驱动芯片
射频开关
放大器
音频视频接口芯片
特殊功能放大器
电机马达点火驱动器IC
数模转换芯片
DC-DC电源模块
RF检测器
信号开关多路复用解码器
电压基准芯片
高速宽带运放
MOS驱动
全桥半桥驱动
电池保护芯片
低噪声运放
差分运放
电压比较器
功率开关芯片
模拟开关芯片
射频卡芯片
USB芯片
传感器接口芯片
接口专用芯片
开发板套件
无线收发芯片
RF混频器
时钟缓冲器驱动器
LVDS芯片
取消
封装:
DFN-8
HTSOP-J-8
SO-PowerPad-8
SON-8
WSON-8
LFCSP-8
SOIC-8
8-WFDFN裸露焊盘
暂无
8-SOPowerPad
HTSOP-J8
MSOP-PowerPad-8
8-VDFN裸露焊盘
8-WDFN裸露焊盘
ESOP-8
MSOP-8
8-DFN(2x2)
TDFN-EP-8
TDFN-8
8-uMax-EP
8-SOP-EP
8-MSOP-PowerPad
8-XFDFN裸露焊盘
WDFN-8
XDFN-8
SOP-8_EP_150mil
8-MSOP-EP
PG-DSO-8
8-MLF®(2x2)
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
8-DFN(2x3)
8-SOIC-EP
HSOP-8
8-VDFN(2x2)
ESOP8
HTSOP-J8-8
MLF-8
8-LFCSP-WD(3x3)
8-UFDFN裸露焊盘
HSOP-8E-8
SOIC-8_EP_150mil
SOP-8
8-HTSOP-J
ESOP-8L
SOP8
VDFN-8
uSIP-8
6-HVSOF
8-TDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
HSOP-EP-8
LLP-8
QFN-8
SMD
SO-8
SOIC-EP-8
SOP-8PP
UDFN3030-8
VSON-8
1008
1008 (2520 metric)
8-DFN-EP(2x2)
8-SO-EP
HSON-8
MLPD-UT-8
QFN
SO-EP-8
SOP8-PP
UDFN-8
UMAX-8
VSON008X2020-8
-
8-DFN(3x2)
8-LFCSP-WD(2x3)
8-SMD
8-SOIC
8-TDFN-EP(2x2)
8-TDFN(2x3)
8-VFDFN裸露焊盘
DFN-EP-8
HLSOP-8
LGA-9
MSOP-8EP
TO-263-7薄型
VFQFPN-8
VSON008X2030-8
WLCSP-6
WSON-EP-8
模具
0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)
0.12"长x0.11"宽x0.05"高(3.0mmx2.8mmx1.3mm)
10-VFDFN裸露焊盘
10-WFDFN裸露焊盘
2.9 mm*2.8 mm*0.6 mm
25 mm*25 mm
8-DFN(2x2.2)
8-HSOP
8-LFCSP-VD(3x3)
8-MLP(2x3)
8-MSG
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比ADM7171ACPZ-1.3-R7ADI(亚德诺)8-WFDFN裸露焊盘,CSPPin To Pin
对比ADM7172ACPZ-1.3-R7ADI(亚德诺)8-WFDFN裸露焊盘,CSPPin To Pin
对比ADM7170ACPZ-3.3-R7ADI(亚德诺)8-WFDFN裸露焊盘,CSPPin To Pin
对比ADM7170ACPZ-1.3-R7ADI(亚德诺)8-LFCSP-WD(3x3)Pin To Pin
对比ADM7172ACPZ-3.3-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8Pin To Pin
对比ADM7170ACPZ-5.0-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8Pin To Pin
对比ADM7172ACPZ-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8Pin To Pin
对比ADM7170ACPZ-3.0-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8Pin To Pin
对比ADM7171ACPZ-R7ADI(亚德诺)8-WFDFN裸露焊盘,CSP脚位相识
对比ADM7172ACPZ-5.0ADI(亚德诺)脚位相识
对比ADM7171ACPZ-5.0-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8脚位相识
对比ADM7171ACPZ-3.3-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8脚位相识
对比ADM7171ACPZ-1.8-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8脚位相识
对比ADP7118ARDZ-5.0-R7ADI(亚德诺)SOIC-8脚位相识
对比ADP7142ARDZ-R7ADI(亚德诺)SOIC-8脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
ADM7170ACPZ-3.0-R7
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号