品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Diodes(美台)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
ROHM(罗姆)
MaxLinear
ON(安森美)
Semtech(商升特)
LEM(莱姆)
LPS(微源)
ST(意法半导体)
Lumissil
None
Consonance(如韵电子)
Xptek(矽普特)
Tamura(田村)
Broadchip(广芯)
Mornsun(金升阳)
AOS(美国万代)
MPS(芯源)
Ams(艾迈斯)
类目:
暂无
开关电源芯片
特殊功能放大器
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
功率开关芯片
LED驱动
仪表运放
电源监控芯片
信号缓冲器中继器分配器
DC-DC电源模块
模拟开关芯片
电流传感器
放大器
LVDS芯片
电压比较器
电机马达点火驱动器IC
电池保护芯片
RF混频器
低噪声运放
LEDUPS等其他类型电源模块
电流监控芯片
封装:
WSON-8
8-WDFN裸露焊盘
MSOP-PowerPad-8
SOIC-8
8-SOIC-EP
LFCSP-8
8-LFCSP-WD（3x3）
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
8-MSOP-PowerPad
8-WFDFN裸露焊盘
SON-8
暂无
DFN-8
8-SOPowerPad
8-VSSOP
MSOP-8 EP
TDFN-8
8-SOIC
SO-PowerPad-8
8-DFN（2x3）
8-MSOP-EP
LLP-8
MLPD-UT-8
MSOP-8
VSON-8
uSIP-8
插件
ESOP-8
HSON-8
模块
8-UDFN裸露焊盘
8-UFDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
SO-8EP
SOP-8
UMAX-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm）
22.2 mm*12.7 mm
8-LFCSP-VD（3x3）
8-MSOP
8-TDFN（2x2）
8-VFDFN裸露焊盘
MLP-8
MLPD-W8
MSOP-8_EP
SOP-8_150mil
TDFN-6
TDFN-EP-8
TO-252-3
TSSOP-8
U-DFN2030-8
U-DFN3030-8
UDFN-8
VDFN-8
VSON008X2030-8
uSiP-8
模块，单通式
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | ADP1707ACPZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | ADP1707ACPZ-1.8-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-2.5-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-1.2-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-1.0-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ACPZ-3.0-R7 | ADI(亚德诺) | 8-LFCSP-WD（3x3） | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ACPZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-1.1-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-1.3-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-0.9-R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-0.95R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ACPZ-0.95R7 | ADI(亚德诺) | 8-WFDFN裸露焊盘，CSP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1707ARDZ-0.85R7 | ADI(亚德诺) | 8-SOIC-EP | 脚位相识 |
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