品牌:
ON(安森美)
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
ST(意法半导体)
Maxim(美信)
MuRata(村田)
Diodes(美台)
On-Bright(昂宝)
Chip-Rail(启臣微)
TDK(东电化)
Infineon(英飞凌)
ROHM(罗姆)
MaxLinear
Renesas(瑞萨)
XLSEMI(芯龙)
LPS(微源)
TST(嘉硕)
Grenergy(绿达)
Wisol(威盛)
HGSEMI(华冠)
XySemi(赛芯微)
FM(富满)
Sunlord(顺络)
Walsin(华新科)
Feeling(远翔)
Kiwi(必易)
UMW(友台)
Cinch
Techcode(泰德)
Chipown(芯朋)
Si-Power(硅动力)
Hichips(智芯)
Taiyo(太诱)
Mini-Circuits
SUNMOON(明微)
FMD(辉芒微)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
ROFS(诺思)
UNI(宇力)
Xinluda(信路达)
MACOM
NXP(恩智浦)
Sifirst(赛威科技)
XDS(芯鼎盛)
I-CORE(中微)
EG(屹晶微)
Leadtrend(通嘉)
Silergy(矽力杰)
HEXIN(禾芯微)
Shoulder(好达)
Developer(德普)
THX(通华芯)
Johanson Technology
UN(友恩)
DK(东科)
LG(乐金)
UTC(友顺)
JRC(日本无线电)
Sunyuan(顺源)
RUIMENG(瑞盟)
TSC(台半)
Semtech(商升特)
Nuvoton(新唐)
Yageo(国巨)
Joulwatt(杰华特)
Anpec(茂达)
Maxic(美芯晟)
Winsemi(稳先)
ACX(璟德)
Desay(德赛)
Dialog
GN(旌芯)
Linkosemi(凌鸥创芯)
Microgate(麦捷微)
Htcsemi(海天芯)
Microne(微盟)
Seaward(思旺)
Aerosemi(航天民芯)
Abracon
类目:
暂无
DC-DC芯片
开关电源芯片
电压基准芯片
功率开关芯片
RFFETMOSFET
仪表运放
电机马达点火驱动器IC
射频开关
电源监控芯片
LED驱动
信号开关多路复用解码器
电池电源管理芯片PMIC
MOSFET
特殊功能放大器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
放大器
电池保护芯片
可控硅SCR
RF放大器
驱动芯片
压力传感器
RF耦合器
RF双工器
专用逻辑芯片
门极反相器
ESD二极管
低噪声运放
温度传感器
模拟开关芯片
RF混频器
USB芯片
电信
连接器附件套件
高速宽带运放
门驱动器
全桥半桥驱动
图像传感器
模数转换芯片
RF衰减器
ARM微控制器-MCU
MCU监控芯片
时钟缓冲器驱动器
缓冲器驱动器接收器收发器
隔离芯片
封装:
8-SOIC
SOIC-8
8-MSOP
MSOP-8
SO-8
暂无
8-SO
SOP-8
DIP-8
0805
SOP-8_150mil
8-PDIP
8-TSSOP
PDIP-7
TSSOP-8
6-WDFN裸露焊盘
VSSOP-8
SMD
8-SOP
SMD,1.8x1.4mm
7-PDIP
SOIC-8_150mil
LCC-8
UDFN-6
8-uMAX
PDIP-8
WDFN-6
Micro8™
8-VSSOP
DDPAK-7
SOP-8L
UMAX-8
6-WDFN（2x2）
DIP8
SOIC-8 Narrow
6-UDFN裸露焊盘
8-SMD（7个接脚），鸥翼
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
HUSON-6
MicroPak-6
SMD,3x3x1.4mm
SOP8
TDSON-8-57
WSON-FET-6
-
0805 (2012 metric)
7-PDIP，鸥翼型
8-MFP
8-SMD，无引线
8-TSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm宽）
DSOF-8
MicroPak W
SMD,5x5x1.7mm
WSON-6
6-WFDFN裸露焊盘
7-DIP
DFN-8
MicroPak
PG-DSO-8
SMD,1.8x1.4x0.6mm
SMD,2x1.25mm
SMD-8
SOT-23-8
TO-263-7
VEC-8
0402（1005公制），8PC板
0805（2012公制），8PC板
1008
1008 (2520 metric)
1008（2520公制），8PC板
12-DIP
1210
2 mm x 1.25 mm x 0.85 mm
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
5 mm*4 mm*1.5 mm
5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
6-MicroFET（2x2）
6-SON
6-WFDFN
7-DDPAK
8-MDIP
8-MSOP-EP
8-SMD模块
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）裸露焊盘
8-SOIC（0.209"，5.30mm宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
8-VEC
8-VFBGA
DSO-8
HSOP-25
MicroFET-6
MicroPak-8
Multiwatt-8
SMD,2x1.25x0.9mm
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,8x8mm
SMD/SMT
SO
SO-8EP
SO-8_3.9mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | AP1121ASG-13 | Diodes(美台) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | AP1121BSG-13 | Diodes(美台) | 8-SOP | Pin To Pin | |
| 对比 | AP1121BSL-13 | Diodes(美台) | 8-SOP | Pin To Pin | |
| 对比 | MIC5212-SJBM | Microchip(微芯) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5212-SJYM | Microchip(微芯) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MIC5212-SJBM-TR | Microchip(微芯) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | TC214B | FM(富满) | SOP-8_150mil | 电机马达点火驱动器IC | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1715ARMZ-3.0-R7 | ADI(亚德诺) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1716ARMZ-1.5-R7 | ADI(亚德诺) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | REG113EA-3.3/250 | TI(德州仪器) | VSSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV8665D50R2G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1715ARMZ-1.2-R7 | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1716ARMZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | MSOP-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1716ARMZ-3.0-R7 | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1716ARMZ-1.8-R7 | ADI(亚德诺) | 8-MSOP | 脚位相识 |
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