品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Intersil(英特矽尔)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Renesas(瑞萨)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Richtek(立锜)
Diodes(美台)
ROHM(罗姆)
SCT(芯洲)
MPS(芯源)
Ricoh(理光)
Adesto(领迎)
MaxLinear
ABLIC(艾普凌科)
LPS(微源)
XySemi(赛芯微)
Silergy(矽力杰)
AOS(美国万代)
Infineon(英飞凌)
Techcode(泰德)
Chipown(芯朋)
Feeling(远翔)
Mixinno(矽诺)
Torex(特瑞仕)
INJOINIC(英集芯)
Nsiway(纳芯威)
Powlicon(宝砾微)
Anpec(茂达)
Eutech(德信)
None
UTC(友顺)
QORVO
PowTech(华润矽威)
Qualcomm
EG(屹晶微)
HTC(泰进)
Allegro(埃戈罗)
Fitipower(天钰)
Belling(贝岭)
Shoulder(好达)
Lumissil
FM(富满)
XDS(芯鼎盛)
Viva(昱盛)
SHOUDING(首鼎)
SLM(松朗微)
Xptek(矽普特)
MuRata(村田)
LEADCHIP(岭芯微)
TST(嘉硕)
Axelite(亚瑟莱特)
TMI(拓尔)
Vishay(威世)
IXYS
SGMICRO(圣邦微)
pSemi(派赛)
Active-Semi
Chiphomer(启攀)
JRC(日本无线电)
Silan(士兰)
Fortior Technol(峰岹)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Hynitron(海栎创)
AIC(沛亨)
Broadchip(广芯)
Semtech(商升特)
TDK(东电化)
AME(安茂微)
Nuvoton(新唐)
TPOWER(天源中芯)
RYCHIP(蕊源)
Megapower(瑞信)
UNI(宇力)
NXP(恩智浦)
美国AMS
inventchip(瞻芯)
HGSEMI(华冠)
Blue Rocket(蓝箭)
Siproin(矽朋)
DIOO(帝奥)
Taiyo(太诱)
Taoglas
UBIQ(力智)
Microne(微盟)
Seaward(思旺)
XLSEMI(芯龙)
OCX(欧创芯)
类目:
DC-DC芯片
暂无
电源监控芯片
LED驱动
特殊功能放大器
驱动芯片
开关电源芯片
模数转换芯片
PIN二极管
电池电源管理芯片PMIC
EEPROM存储器
仪表运放
电池保护芯片
RF放大器
MOS驱动
功率开关芯片
射频开关
触发器
RF检测器
全桥半桥驱动
MOSFET
RF双工器
MCU监控芯片
电机马达点火驱动器IC
DC-DC电源模块
RFFETMOSFET
信号开关多路复用解码器
时钟计时芯片
LVDS芯片
信号缓冲器中继器分配器
放大器
门驱动器
LEDUPS等其他类型电源模块
发光二极管
温度传感器
数模转换芯片
模拟开关芯片
RF衰减器
USB芯片
封装:
DFN-8
8-VDFN裸露焊盘
WSON-8
SO-PowerPad-8
SON-8
暂无
ESOP-8
8-WDFN裸露焊盘
SOP-8_EP_150mil
TDFN-8
8-SOP-EP
8-SOPowerPad
8-DFN(2x2)
8-WFDFN裸露焊盘
8-SO-EP
8-DFN(2x3)
8-MLF®(2x2)
HTSOP-J-8
LFCSP-8
MLF-8
MSOP-8
8-VFDFN裸露焊盘
ESOP8
SOIC-8
SOIC-8_EP_150mil
TDFN-EP-8
ESOP-8L
HSOP-8
8-MSOP-PowerPad
SOP-8
UDFN-8
8-SOIC-EP
8-TDFN(2x3)
HSNT-8-A
HTMSOP-8
MSOP-PowerPad-8
9-VFQFN
HSOP-8E-8
HSOP-EP-8
VSON-8
HSOIC-8
SOP8
8-MSOP-EP
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
DFN-PLP-2020-8
SO-EP-8
SOPFD-8
VFQFPN-8
VQFN-9
WDFN-8
8-HSOP
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
HSOP-8E
PG-DSO-8
QFN-8
SMD
SMD-9
SOP8-PP
圆盘
8-DFN-EP(2x2)
8-PowerWDFN
DFN EP
HSON-8
LLP-8
LSON-CLIP-8
QFPN-8
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
SO-8_EP
SOIC-EP-8
SOP-8_150mil
uSIP-8
8-DFN(3x2)
8-HTSOP-J
8-LFCSP-VD(3x3)
8-LFCSP-WD(3x3)
8-SMD
8-TDFN-EP(2x2)
8-TQFN-EP
8-UFDFN裸露焊盘
8-WDFN裸露焊盘,CSP
8-WDFN(2x2)
8-WQFN裸露焊盘
ESOIC-8
MLP-8
PowerSO-8
SO-8 EP
SO-8EP
SO-8P
VDFN-8
VSON008X2030-8
WQFN-8
WSON-EP-8
插件
10-VFDFN裸露焊盘
1008(2520公制),8PC板
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
25 mm*25 mm
8-HSOP-EP
8-LFCSP-WD(2x3)
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | AP64352SP-13 | Diodes(美台) | 8-SO-EP | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | SCT2432STER | SCT(芯洲) | ESOP-8L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SCT2452STER | SCT(芯洲) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SCT2632ASTER | SCT(芯洲) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | SCT2632STER | SCT(芯洲) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | AP64350SP-13 | Diodes(美台) | 8-SO-EP | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AP64500SP-13 | Diodes(美台) | 8-SO-EP | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54340QDDARQ1 | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54340QDDAQ1 | TI(德州仪器) | SO-PowerPad-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54340DDA | TI(德州仪器) | 8-SOPowerPad | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54360BDDAR | TI(德州仪器) | 8-SOPowerPad | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54560BDDA | TI(德州仪器) | HSOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SCT2450CSTER | SCT(芯洲) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | SCT2450QSTER | SCT(芯洲) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SCT2430STER | SCT(芯洲) | ESOP-8L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …