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品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Maxim(美信)
SGMICRO(圣邦微)
NXP(恩智浦)
ROHM(罗姆)
取消
类目:
DC-DC芯片
特殊功能放大器
CAN芯片
开关电源芯片
以太网芯片
取消
封装:
DSBGA-9
WLCSP-9
WLP-9
9-WFBGA,WLBGA
WLCSP-1.21×1.21-9B
1.24 mm*1.24 mm*0.525 mm
9-UFBGA,WLCSP
BGA-9
VCSP50L1C-9
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比BD70522GUL-E2ROHM(罗姆)VCSP50L1C-9DC-DC芯片Pin To Pin
对比MAX15053EWL+TMaxim(美信)WLP-9DC-DC芯片脚位相识
对比MAX15058EWL+TMaxim(美信)WLP-9DC-DC芯片脚位相识
对比MAX15088EWL+TMaxim(美信)WLP-9DC-DC芯片脚位相识
对比MAX15053AEWL+TMaxim(美信)9-WFBGA,WLBGADC-DC芯片脚位相识
对比TPS61258YFFTTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61253AYFFTTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS612592YFFTTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61254YFFTTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比PCA9410AUKZNXP(恩智浦)1.24 mm*1.24 mm*0.525 mmDC-DC芯片脚位相识
对比TPS61253AYFFRTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61256YFFRTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61253YFFTTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61258YFFRTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
对比TPS61259YFFRTI(德州仪器)DSBGA-9DC-DC芯片脚位相识
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差异脚位对比
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型号
BD70522GUL-E2
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