品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
ROHM(罗姆)
ST(意法半导体)
MPS(芯源)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
Richtek(立锜)
Broadchip(广芯)
Renesas(瑞萨)
Feeling(远翔)
Allegro(埃戈罗)
ON(安森美)
Techcode(泰德)
Silergy(矽力杰)
LPS(微源)
INJOINIC(英集芯)
JRC(日本无线电)
PTC(普诚)
RYCHIP(蕊源)
UNI(宇力)
M3tek(来颉)
XDS(芯鼎盛)
OCX(欧创芯)
类目:
DC-DC芯片
暂无
仪表运放
LED驱动
驱动芯片
电池电源管理芯片PMIC
电源监控芯片
放大器
开关电源芯片
DC-DC电源模块
差分运放
电池保护芯片
封装:
SOIC-8
SO-PowerPad-8
WSON-8
MSOP-PowerPad-8
8-MSOP-PowerPad
HTSOP-J-8
暂无
8-SOPowerPad
LFCSP-8
SON-8
8-SOIC-EP
DFN-8
8-SOP-EP
8-WDFN裸露焊盘
8-VDFN裸露焊盘
MSOP-8
SO-EP-8
SOIC-EP-8
8-SO-EP
HSOP-8
8-MSOP-EP
8-WFDFN裸露焊盘
QFN-8
SOP-8_EP_150mil
8-DFN（2x2）
ESOP-8
HSON-8
HSOP-EP-8
VFDFPN-8
VSSOP-8
8-HSOP
8-HTSOP-J
8-SOIC
ESOP8
HLSOP-8
HVSSOP-8
PSOP-8
PowerSO-8
SOIC-8_EP_150mil
VFQFPN-8
VSON-8
WSON-EP-8
uSIP-8
14-VFQFN裸露焊盘
2.9 mm*2.8 mm*0.6 mm
8-LFCSP（3x3）
8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm宽）
8-SOICE
8-TDFN-EP（2x2）
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
ESOP-8L
HPSO-8
HSOIC-8
SMD
SO-8
SO-8EP
SOP-8-EP
SOP8
SPAK-3
VQFN-14
WSON-8_2x2mm
圆盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | BD7F100EFJ-LBE2 | ROHM(罗姆) | HTSOP-J-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BD7F200EFJ-LBE2 | ROHM(罗姆) | HTSOP-J-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | BD7F100HFN-LBTR | ROHM(罗姆) | HSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | BD7F200HFN-LBTR | ROHM(罗姆) | HSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2360ACPZ-5.0-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | AP3435MPTR-G1 | Diodes(美台) | 8-SOIC | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2360ACPZ-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP2360ACPZ-3.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS61021ADSGR | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS61021DSGT | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS61021ADSGT | TI(德州仪器) | WSON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS61021DSGR | TI(德州仪器) | 8-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS40041DRBT | TI(德州仪器) | SON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS40040DRBT | TI(德州仪器) | SON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS40040DRBR | TI(德州仪器) | SON-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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