硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Torex(特瑞仕)
ON(安森美)
Nexperia(安世)
TDK(东电化)
Diodes(美台)
Infineon(英飞凌)
Intersil(英特矽尔)
Mornsun(金升阳)
TST(嘉硕)
Toshiba(东芝)
On-Bright(昂宝)
ROHM(罗姆)
Maxscend(卓胜微)
Sunlord(顺络)
Recom Power
ST(意法半导体)
NXP(恩智浦)
Mini-Circuits
Vishay(威世)
MPS(芯源)
Grenergy(绿达)
SCT(芯洲)
Honeywell(霍尼韦尔)
XLSEMI(芯龙)
Silicon(芯科)
Walsin(华新科)
Richtek(立锜)
MuRata(村田)
Renesas(瑞萨)
Anaren(安伦)
TMI(拓尔)
Chip-Rail(启臣微)
Awinic(艾为)
WillSemi(韦尔)
Microchip(微芯)
LRC(乐山无线电)
Fitipower(天钰)
TSC(台半)
Tech public(台舟)
Kiwi(必易)
Sifirst(赛威科技)
Microne(微盟)
Leadtrend(通嘉)
QORVO
RYCHIP(蕊源)
CUI
Ricoh(理光)
Chipown(芯朋)
Chip Hope(芯茂微)
LPS(微源)
YANGJIE(扬杰)
ACX(璟德)
ZillTek
Dialog
UN(友恩)
CBI(创基)
SGMICRO(圣邦微)
Belling(贝岭)
LEADCHIP(岭芯微)
Yageo(国巨)
Joulwatt(杰华特)
MaxLinear
HEXIN(禾芯微)
Hypwr(瀚昕微)
DIOO(帝奥)
XDS(芯鼎盛)
Endrive(能动)
Cinch
Taiyo(太诱)
Skyworks(思佳讯)
Holtek(合泰)
Slkor(萨科微)
PowTech(华润矽威)
AOS(美国万代)
Si-Power(硅动力)
Developer(德普)
Wier(微尔)
Runic(润石)
iCM(创芯微)
Microgate(麦捷微)
Everanalog(申风)
Littelfuse(力特)
Qualcomm
SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
KEC
XySemi(赛芯微)
Silan(士兰)
3PEAK(思瑞浦)
Allegro(埃戈罗)
Hichip(依崇)
PANJIT(强茂)
Semtech(商升特)
Raltron(纬创)
ZLG(致远)
Prisemi(芯导)
取消
类目:
DC-DC芯片
暂无
专用逻辑芯片
电压基准芯片
开关电源芯片
信号开关多路复用解码器
LED驱动
电源监控芯片
RF放大器
DC-DC电源模块
双极晶体管(三极管)
门极反相器
仪表运放
电平转换移位器
低噪声运放
温度传感器
模拟开关芯片
门驱动器
EEPROM存储器
驱动芯片
功率开关芯片
RF双工器
电压比较器
电池电源管理芯片PMIC
压力传感器
数模转换芯片
RF耦合器
接口专用芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
放大器
LEDUPS等其他类型电源模块
MOS驱动
控制器
ESD二极管
数字三极管
射频卡芯片
RFFETMOSFET
74系列逻辑芯片
触发器
隔离芯片
电机马达点火驱动器IC
电池保护芯片
RF检测器
RF衰减器
ARM微控制器-MCU
缓冲器驱动器接收器收发器
RS485RS422芯片
连接器附件套件
整流器
光学传感器
安全(加密)IC
实时时钟芯片
开关二极管
肖特基二极管
整流桥
特殊功能放大器
其他模块
气体传感器
环境光传感器
加速度传感器
MOSFET
RF混频器
其他处理器
CPLD-FPGA芯片
MCU监控芯片
音频视频接口芯片
取消
封装:
暂无
SOT-23-6
SOT-6
TSOT-23-6
SON-6
SC-70-6
XSON-6
6-XFDFN
WSON-6
SOT-23-Thin-6
SMD
0603
TSOP-6
SC70-6
SOT23-6
SMD,3x3x1.4mm
6-TSOP
SOT-26
UTDFN-6
插件
SOT-26-6
TSOC-6
0805
SOT-363
6-WFDFN
DFN-6
TSSOP-6
6-WDFN裸露焊盘
SO-6
TO-252-5
TSNP-6
6-UFDFN
TSOT23-6L
0805 (2012 metric)
6-DIP模块
6-SMD
DDPAK-5
LGA-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
SOT-5X3-6
TO-263-5
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
SOT-363-6
UTQFN-6
0603 (1608 metric)
SC-70
SDIP-6
SOT-23-6L
0805(2012公制),6PC板
6-MicroPak
6-SON(1.45x1)
HRP-5
SC-74-6
SMD-6
模块
12-UFBGA,DSBGA
6-TSSOP
MicroPak W
TO-220-6成形引线
TSOT-26-6
UDFN-6
6-WSON(1.5x1.5)
MicroPak-6
Micropak-6
Micropak2-6
SOT23-6L
TSOT23-6
1008
6-DIP
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
7-PDIP
MicroPak2-6
PDIP-7
SOT-563
SOT26
VSON-HR-6
VSON-HR-8
X2SON-6
0603(1608公制)
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-SOT
6-X2SON(1.0x0.8)
6-XFLGA
DFN-EP-6
DFN1510-6L
EMT6
PG-TO220-6-46
SC-88
SMD-3030
SOT-23
SSOP-6
SuperSOT™-6
TDFN1X1-6L
TSOT-23-6L
贴片
-
0.94"长x0.71"宽x0.31"高(23.9mmx18.1mmx8.0mm)
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比BGA 7H1BN6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6RF耦合器Pin To Pin
对比BGA 7L1BN6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6RF耦合器Pin To Pin
对比BGA 5H1BN6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6Pin To Pin
对比BGA 5M1BN6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6射频卡芯片Pin To Pin
对比BGA 5L1BN6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6整流桥Pin To Pin
对比BGA7L1N6E6327XTSA1Infineon(英飞凌)TSNP-6RF放大器脚位相识
对比BGA524N6E6327XTSA1Infineon(英飞凌)6-XFDFNRF放大器脚位相识
对比BGA 524N6 E6327Infineon(英飞凌)RF放大器脚位相识
对比BGA855N6E6327XTSA1Infineon(英飞凌)TSNP-6RF放大器脚位相识
对比BGA 7H1N6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6RF耦合器脚位相识
对比BGA 855N6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6ARM微控制器-MCU脚位相识
对比BGA 7M1N6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6脚位相识
对比BGA725L6E6327FTSA1Infineon(英飞凌)TSLP-6RF放大器脚位相识
对比BGA 725L6 E6327Infineon(英飞凌)TSLP-6RF放大器脚位相识
对比BGA 729N6 E6327Infineon(英飞凌)TSNP-6RF耦合器脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
BGA 7H1BN6 E6327
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2025 HardKr 粤ICP备19077568号