品牌:
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
ABLIC(艾普凌科)
ADI(亚德诺)
Diodes(美台)
Microchip(微芯)
Mornsun(金升阳)
ROHM(罗姆)
AIPULNION(爱浦)
MaxLinear
UTC(友顺)
HGSEMI(华冠)
Vishay(威世)
MuRata(村田)
KEC
Wier(微尔)
HTC(泰进)
AVX
Dexu(德旭)
Belling(贝岭)
TESL*A (特斯拉)
Endrive(能动)
UMW(友台)
Allegro(埃戈罗)
ST(意法半导体)
Infineon(英飞凌)
美国AMS
Microne(微盟)
Sunlord(顺络)
HENIPER(恒浦)
IMP(日银)
TDK(东电化)
ZLG(致远)
JETEKPS(健特)
Siproin(矽朋)
Seaward(思旺)
Ricoh(理光)
Melexis
AIC(沛亨)
Walsin(华新科)
SK(时科)
Cinch
Anaren(安伦)
Slkor(萨科微)
IK Semicon
Kexin(科信)
Yongyutai(永裕泰)
WPMtek(维攀)
JSMicro(杰盛微)
Zhouli(周励)
TE(泰科)
Ams(艾迈斯)
LRC(乐山无线电)
Henlv(恒率)
LPS(微源)
Corebai(芯佰)
Visom(威松)
Union(英联)
Winchen(威勤)
Axelite(亚瑟莱特)
Winsemi(稳先)
ACX(璟德)
KIA(可易亚)
NXP(恩智浦)
Puolop(迪浦)
SMIC(中芯)
Honeywell(霍尼韦尔)
JRC(日本无线电)
Silergy(矽力杰)
Sharp(夏普)
LEADCHIP(岭芯微)
Broadchip(广芯)
MD(明达)
Anpec(茂达)
KODENSHI AUK(光电子)
Tsiko(台思科)
UNI(宇力)
TuoFeng(拓锋)
Anuki(安努奇)
Taiyo(太诱)
Zetta(澜智)
HJX(恒佳兴)
SGMICRO(圣邦微)
Abracon
Liteon(光宝)
Chilisin(奇力新)
Torex(特瑞仕)
XySemi(赛芯微)
Silan(士兰)
Richtek(立锜)
TSC(台半)
Nexperia(安世)
Yageo(国巨)
RF Solutions
HK(航顺)
Ascend(安森德)
Corex(承芯)
ZillTek
California Eastern Laboratories
类目:
电源监控芯片
暂无
MCU监控芯片
DC-DC电源模块
光学传感器
特殊功能放大器
开关电源芯片
温度传感器
LEDUPS等其他类型电源模块
磁性传感器
电池电源管理芯片PMIC
LED驱动
压力传感器
排针排母
编解码芯片
DC-DC芯片
驱动芯片
电压基准芯片
肖特基二极管
功率开关芯片
RFFETMOSFET
可控硅SCR
连接器附件套件
整流器
MOS驱动
数字三极管
信号缓冲器中继器分配器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
整流桥
电压比较器
电池保护芯片
AC-DC电源模块
开发板套件
环境光传感器
红外传感器
电流传感器
无线收发芯片
RF放大器
RF耦合器
通信卫星定位模块
信号开关多路复用解码器
接口专用芯片
封装:
SC-70-4
SOT-143-4
暂无
插件
SNT-4A-4
SOT-223-4
TO-263-3
SOT-143
SOT-223
SC-82-4
DDPAK/TO-263-3
SC-82AB
SOP-4
SOT-223-3
TO-220-3
DDPAK-3
TO-252-3
SC-70-4L
SOT-143-4L
0603
DSBGA-4
4-DSBGA
0805
TO-263-2
Side Looker
1008
TO-220-4
TO-220F-4L
SMD
SNT-4A
0402
SOT-3
TO-3
TO-3-2
TO-220IS-4
4-SIP
SOT-89-3
TO-39
-
0404
D2PAK-3
TO-220-4 FP
1206
SMD-4
SOT-4
TO-243AA
Through Hole
DPAK
SC-82AB-4
TO-206AB，TO-46-3金属罐
TO-220-4整包
TO-261-4，TO-261AA
TO-220-4全封装（成形引线）
TO-220F-4L（成形）
3-PowerFLEX™
4-SMD，无引线
4-SSIP成形引线
4-XFBGA
SMD,0.65x0.5mm
SOT-223-3L
Unibody 4-pin
1.6x0.8x0.58
2-PowerFLEX™
4-DSBGA（0.8x0.8）
4-SOP
4-SSIP
DFN-PLP-1010-4F-4
ITO-220AB
Panhead-4
SIP-4
SMD,0.65x0.5x0.4mm
SOT-23-4
SOT-343
SOT223
SOT223-3L
圆盘
0402 (1005 metric)
1 mm x 0.58 mm x 0.35 mm
1210
3.2 mm*1.6 mm*1.2 mm
4-DIP模块
4-FC2QFN（1.25x1.25）
4-SMD模块
4-SSIP模块
4-WFBGA
8-DIP
DFN1.2*1.6-4
DFN1.2×1.6-4
FCQFN-4
LGA-4B01-4
OPLGA-4
PG-SOT223-4
PG-SOT343-4
SMD,1x0.5mm
SMD,2x1.25mm
SMD,2x1.25x0.9mm
SOT-143R
SOT-223R
SOT-23-3L
SOT-343-4
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | BL9110-250BPFB | Belling(贝岭) | Pin To Pin | ||
| 对比 | BL9110-180BPFB | Belling(贝岭) | Pin To Pin | ||
| 对比 | BL8072CLTR33 | Belling(贝岭) | 脚位相识 | ||
| 对比 | AZ1084CS-3.3TRE1 | Diodes(美台) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | AZ1085CS-3.3TRE1 | Diodes(美台) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LMS1585AISX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LMS1585ACSX-3.3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LMS1585AIS-3.3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LMS1585AISX-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LMS1585ACSX-1.5 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM1084ISX-3.3 | TI(德州仪器) | 脚位相识 | ||
| 对比 | BL1084-33CS1 | Belling(贝岭) | RFFETMOSFET | 脚位相识 | |
| 对比 | AMS1117-3.3 | Puolop(迪浦) | 脚位相识 | ||
| 对比 | AMS1117DT-3.3/TR | HGSEMI(华冠) | 脚位相识 | ||
| 对比 | SK1117-1.8 | SK(时科) | 脚位相识 |
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