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品牌:
Silicon(芯科)
Maxim(美信)
Chipanalog(川土)
Diodes(美台)
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类目:
隔离芯片
放大器
电池电源管理芯片PMIC
门驱动器
RS485RS422芯片
特殊功能放大器
驱动芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
接口专用芯片
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封装:
暂无
SOIC-8
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
8-SOIC
DIP-8
8-DIP鸥翼
8-MSOP
SOIC-8_W
SOIC8(S)
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比CA-IS3722HSChipanalog(川土)SOIC-8隔离芯片Pin To Pin
对比CA-IS3720HSChipanalog(川土)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比SI8920BC-IPSilicon(芯科)DIP-8放大器脚位相识
对比SI8920AC-IPSilicon(芯科)DIP-8放大器脚位相识
对比MAX12931FASA+TMaxim(美信)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比SI8920BC-IPRSilicon(芯科)8-DIP鸥翼特殊功能放大器脚位相识
对比MAX12931BASA+Maxim(美信)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比MAX12930BASA+Maxim(美信)SOIC-8隔离芯片脚位相识
对比MAX12930FASA+Maxim(美信)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比MAX12930FASA+TMaxim(美信)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比MAX12931FASA+Maxim(美信)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比MAX12931BASA+TMaxim(美信)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)隔离芯片脚位相识
对比CA-IS3020SChipanalog(川土)SOIC8(S)隔离芯片脚位相识
对比MAX12930BASA+TMaxim(美信)隔离芯片脚位相识
对比MAX12930EASA+Maxim(美信)SOIC-8隔离芯片脚位相识
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差异脚位对比
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型号
CA-IS3722HS
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