品牌:
TI(德州仪器)
类目:
无线收发芯片
封装:
63-SMD模块
20.5 mm x 17.5 mm
LGA-63
QFM-63
VQFN-64
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | CC3220MODSM2MOBR | TI(德州仪器) | VQFN-64 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | CC3220MODSF12MOBR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | CC3220MODASM2MONR | TI(德州仪器) | QFM-63 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | CC3220MODASF12MONR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | CC3235MODSM2MOBR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3235MODSF12MOBR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3120MODRNMMOBR | TI(德州仪器) | LGA-63 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3135MODRNMMOBR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3200MODR1M2AMOBT | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3200MODR1M2AMOBR | TI(德州仪器) | 20.5 mm x 17.5 mm | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3100MODR11MAMOBR | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | CC3100MODR11MAMOBT | TI(德州仪器) | 63-SMD模块 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
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