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脚位查替代
品牌:
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Mornsun(金升阳)
TI(德州仪器)
取消
类目:
电池电源管理芯片PMIC
开关电源芯片
IGBT驱动
MOSFET
RF检测器
取消
封装:
24-WFQFN裸露焊盘
暂无
8-WDFN裸露焊盘
LSON-CLIP-8
PowerSSO-12
SIP16
Through Hole
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比CSD87335Q3DTI(德州仪器)LSON-CLIP-8MOSFETPin To Pin
对比MAX4003ETA+TMaxim(美信)8-WDFN裸露焊盘RF检测器脚位相识
对比MAX8621YETG+TMaxim(美信)24-WFQFN裸露焊盘电池电源管理芯片PMIC脚位相识
对比MAX8621YETG+Maxim(美信)24-WFQFN裸露焊盘电池电源管理芯片PMIC脚位相识
对比MAX8621ZETG+TMaxim(美信)24-WFQFN裸露焊盘电池电源管理芯片PMIC脚位相识
对比MAX8621ZETG+Maxim(美信)24-WFQFN裸露焊盘电池电源管理芯片PMIC脚位相识
对比QP12W05S-37AMornsun(金升阳)Through HoleIGBT驱动脚位相识
对比QP12W05S-37Mornsun(金升阳)SIP16IGBT驱动脚位相识
对比VND5T100AJ-EST(意法半导体)PowerSSO-12开关电源芯片脚位相识
对比IPS160HFTRST(意法半导体)开关电源芯片脚位相识
对比IPS160HFST(意法半导体)开关电源芯片脚位相识
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差异脚位对比
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型号
CSD87335Q3D
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