品牌:
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Mornsun(金升阳)
TI(德州仪器)
类目:
电池电源管理芯片PMIC
开关电源芯片
IGBT驱动
MOSFET
RF检测器
封装:
24-WFQFN裸露焊盘
暂无
8-WDFN裸露焊盘
LSON-CLIP-8
PowerSSO-12
SIP16
Through Hole
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | CSD87335Q3D | TI(德州仪器) | LSON-CLIP-8 | MOSFET | Pin To Pin |
| 对比 | MAX4003ETA+T | Maxim(美信) | 8-WDFN裸露焊盘 | RF检测器 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX8621YETG+T | Maxim(美信) | 24-WFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | MAX8621YETG+ | Maxim(美信) | 24-WFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | MAX8621ZETG+T | Maxim(美信) | 24-WFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | MAX8621ZETG+ | Maxim(美信) | 24-WFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | QP12W05S-37A | Mornsun(金升阳) | Through Hole | IGBT驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | QP12W05S-37 | Mornsun(金升阳) | SIP16 | IGBT驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | VND5T100AJ-E | ST(意法半导体) | PowerSSO-12 | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IPS160HFTR | ST(意法半导体) | 开关电源芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | IPS160HF | ST(意法半导体) | 开关电源芯片 | 脚位相识 |
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