品牌:
ADI(亚德诺)
Intersil(英特矽尔)
Renesas(瑞萨)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
QORVO
MACOM
Apex Microtechnology
类目:
RF放大器
开发板套件
其他模块
RF混频器
接口专用芯片
仪表运放
放大器
RF检测器
暂无
电池电源管理芯片PMIC
射频卡芯片
封装:
24-VFQFN裸露焊盘
QFN-24
QFN-24(4x4)
24-TFQFN裸露焊盘
24-CLCC裸露焊盘
SMT-24(4x4)
STM-24(4x4)
24-TFCQFN裸露焊盘
VFQFPN-24(4x4)
暂无
QFN-EP-24
VQFN-24
20-HTSSOP
24-PSOP
24-VQFN裸露焊盘
OutofBounds
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | EL9201ILZ | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | EL9201IL | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | EL9201ILZ-T13 | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | EL9201IL-T13 | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | EL9201ILZ-T7 | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | EL9201IL-T7 | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 仪表运放 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC732LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 24-TFCQFN裸露焊盘 | 放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | QPA2611 | QORVO | QFN-24 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC6380LC4BTR | ADI(亚德诺) | 24-TFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC587LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC586LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC733LC4BTR | ADI(亚德诺) | STM-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC733LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC587LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC586LC4BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-24(4x4) | 开发板套件 | 脚位相识 |
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