品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Semtech(商升特)
QORVO
MACOM
Skyworks(思佳讯)
pSemi(派赛)
类目:
RF放大器
音频视频接口芯片
RF衰减器
射频开关
接口专用芯片
驱动芯片
暂无
RF混频器
封装:
QFN-16
16-VQFN裸露焊盘
16-VFQFN裸露焊盘
WQFN-16
16-WQFN裸露焊盘
LFCSP-16
暂无
16-TQFN裸露焊盘
16-VFQFN裸露焊盘，CSP
16-WFQFN裸露焊盘
Die
LP3-16
QFN-32
QFN-40
QFN-EP-16
SMT-16
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | GS1678-INTE3 | Semtech(商升特) | QFN-16 | 音频视频接口芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | GS6080-INTE3 | Semtech(商升特) | QFN-16 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | GS6080-INTE3Z | Semtech(商升特) | 16-VQFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | GS2988-INTE3Z | Semtech(商升特) | QFN-16 | 音频视频接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | GS2988-INTE3D | Semtech(商升特) | QFN-16 | 音频视频接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC311LP3 | ADI(亚德诺) | QFN-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC455LP3ETR | ADI(亚德诺) | QFN-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC461LP3E | ADI(亚德诺) | 16-TQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC311LP3E | ADI(亚德诺) | QFN-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC311LP3ETR | ADI(亚德诺) | QFN-32 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | NPA1003QA | MACOM | 16-VQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | GS9077-CNTE3 | Semtech(商升特) | 16-VQFN裸露焊盘 | 音频视频接口芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | GS6080-INTE3D | Semtech(商升特) | 16-VQFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | GS6080-INE3 | Semtech(商升特) | QFN-16 | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TQP3M9019 | QORVO | QFN-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
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