品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
类目:
模拟开关芯片
射频卡芯片
接口专用芯片
暂无
放大器
RF放大器
封装:
BGA-Microstar-Junior-50
LFCSP-56
暂无
50-VFBGA
50-VFQFN裸露焊盘
56-WFQFN裸露焊盘
TQFN-EP-56
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HD3SS213ZQER | TI(德州仪器) | BGA-Microstar-Junior-50 | 模拟开关芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | HD3SS215IZQER | TI(德州仪器) | 50-VFBGA | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | HD3SS215ZQER | TI(德州仪器) | BGA-Microstar-Junior-50 | 模拟开关芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | HD3SS215IZQET | TI(德州仪器) | 50-VFQFN裸露焊盘 | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX3522BCTN+ | Maxim(美信) | TQFN-EP-56 | 放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX3522BCTN+T | Maxim(美信) | RF放大器 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX15009ATN+T | Maxim(美信) | 56-WFQFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADRF6850BCPZ-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-56 | 射频卡芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADRF6850BCPZ | ADI(亚德诺) | LFCSP-56 | 射频卡芯片 | 脚位相识 |
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