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品牌:
TI(德州仪器)
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Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
Diodes(美台)
Infineon(英飞凌)
Richtek(立锜)
Chipown(芯朋)
HTC(泰进)
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类目:
DC-DC芯片
驱动芯片
暂无
特殊功能放大器
开关电源芯片
RF放大器
射频开关
仪表运放
LED驱动
功率开关芯片
RF混频器
MOS驱动
电压基准芯片
暂无
门驱动器
全桥半桥驱动
电池电源管理芯片PMIC
电源监控芯片
RF衰减器
温度传感器
数模转换芯片
模拟开关芯片
取消
封装:
MSOP-PowerPad-8
SOIC-8
SO-PowerPad-8
8-MSOP-PowerPad
8-SOIC-EP
暂无
MSOP-8
SO-EP-8
8-SOPowerPad
8-SO-EP
8-SOP-EP
HSOP-8
8-MSOP
8-TDFN(2x3)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘
8-uMax-EP
TDFN-EP-8
8-DFN(2x2)
8-MSG
8-MSOP-EP
8-SOIC
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
TDFN-8
WDFN-8
8-MSOPG
HSOP-EP-8
LFCSP-8
MLF-8
PG-TDSO-8-31
SOP8-PP
10-VFDFN裸露焊盘,9引线
8-DFN(2x3)
8-HSOP
8-SMD
8-WFDFN裸露焊盘
HLSOP-8
HVSSOP-8
PG-TDSO-8
PowerSO-8
SO-8
UMAX-8
VSON-9
WSON-8
25 mm*25 mm
8-LFCSP-VD(3x3)
8-LFCSP-WD(3x3)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
8-VDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
8-WDFN裸露焊盘,CSP
DFN-EP-8
HPSO-8
HSOIC-8
HTSOP-J8-8
SO-8 EP
SO-8EP
SOIC-8_EP_150mil
SOIC-EP-Narrow-8
SON-10
SOP-8PP
SOP-8_EP_150mil
模具
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型号
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封装
类目
替代类型
对比HMC349AMS8GEADI(亚德诺)8-MSG射频开关Pin To Pin
对比HMC349AMS8GETRADI(亚德诺)8-MSG射频开关Pin To Pin
对比HMC270AMS8GETRADI(亚德诺)8-MSOP射频开关脚位相识
对比HMC270AMS8GEADI(亚德诺)8-MSOP射频开关脚位相识
对比HMC284MS8GEADI(亚德诺)8-MSOP-EP射频开关脚位相识
对比HMC536MS8GETRADI(亚德诺)8-MSG射频开关脚位相识
对比HMC435AMS8GETRADI(亚德诺)8-MSOP射频开关脚位相识
对比HMC284AMS8GETRADI(亚德诺)8-MSOPG射频开关脚位相识
对比HMC784MS8GEADI(亚德诺)8-MSOP射频开关脚位相识
对比HMC284AMS8GEADI(亚德诺)8-MSOPG射频开关脚位相识
对比HMC784AMS8GETRADI(亚德诺)8-MSOP射频开关脚位相识
对比HMC536MS8GTRADI(亚德诺)8-MSG射频开关脚位相识
对比PE4251MLI-ZpSemi(派赛)8-MSOP-EP射频开关脚位相识
对比PE4251MLIpSemi(派赛)MSOP-8射频开关脚位相识
对比ADG901BCPZ-500RL7ADI(亚德诺)8-WFDFN裸露焊盘,CSP射频开关脚位相识
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HMC349AMS8GE
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