品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Mini-Circuits
Intersil(英特矽尔)
pSemi(派赛)
Skyworks(思佳讯)
Diodes(美台)
Maxscend(卓胜微)
ST(意法半导体)
QORVO
Microchip(微芯)
MACOM
Renesas(瑞萨)
XySemi(赛芯微)
NXP(恩智浦)
Dialog
Kangxi(康希)
类目:
暂无
模数转换芯片
RF混频器
射频开关
数模转换芯片
RF放大器
电池电源管理芯片PMIC
DC-DC芯片
开发板套件
接口专用芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
无线收发芯片
RF衰减器
USB芯片
LED驱动
DC-DC电源模块
模拟开关芯片
整流器
开关电源芯片
电池保护芯片
电源监控芯片
其他模块
射频卡芯片
传感器接口芯片
封装:
12-WQFN裸露焊盘
DFN-12
MSOP-12
12-WFDFN裸露焊盘
12-CLCC裸露焊盘
QFN-12
TQFN-12
暂无
12-VFQFN裸露焊盘
12-UFQFN裸露焊盘
12-WFQFN裸露焊盘
TQFN-12 EP
SMT-12(3x3)
-
16-WQFN裸露焊盘
MCLP-12
TQFN-EP-12
WSON-12
12-VFCQFN裸露焊盘
SMT-12
TDFN-EP-12
12-LFCSP-WQ（3x3）
12-MSOP-EP
12-VFLGA
MCM-12
QFN
QFN-EP-16
TDFN-12
WQFN-12
12-CSMD
12-HX2QFN（2x2）
12-LFQFN裸露焊盘
12-VFDFN 裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘，CSP
12-XFQFN裸露焊盘
DFN4x4x0.55-12FC
LC3B-12
LH250-12
LLC-12
MCM-10
PQFN-12_3x3x05P
PowerSSO-12
PowerSSO-12™
SMD
SMD,3x3x0.89mm
SOIC-12
STM-12(3x3)
VFQFPN-12(2x2)
WDFN-12
XQFN EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HMC292ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC787ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC558ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC292ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC292ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC558ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC558ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC787ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC554ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC554ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC553ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC553ALC3BTR | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC260ALC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC553ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC554ALC3B | ADI(亚德诺) | 12-CLCC裸露焊盘 | RF混频器 | Pin To Pin |
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