品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Intersil(英特矽尔)
pSemi(派赛)
Microchip(微芯)
Mini-Circuits
Skyworks(思佳讯)
ST(意法半导体)
Renesas(瑞萨)
Diodes(美台)
NXP(恩智浦)
QORVO
XySemi(赛芯微)
AOS(美国万代)
MACOM
Dialog
ON(安森美)
Maxscend(卓胜微)
Kangxi(康希)
类目:
暂无
模数转换芯片
RF混频器
RF放大器
数模转换芯片
电池电源管理芯片PMIC
射频开关
仪表运放
开关电源芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
DC-DC芯片
开发板套件
信号开关多路复用解码器
驱动芯片
无线收发芯片
电源监控芯片
DC-DC电源模块
RF衰减器
接口专用芯片
整流器
特殊功能放大器
差分运放
电压比较器
电池保护芯片
其他模块
模拟开关芯片
射频卡芯片
暂无
传感器接口芯片
封装:
MSOP-12
12-WQFN裸露焊盘
DFN-12
12-WFDFN裸露焊盘
12-CLCC裸露焊盘
暂无
12-VFQFN裸露焊盘
QFN-12
TQFN-12
12-UFQFN裸露焊盘
SON-12
TQFN-12 EP
12-WFQFN裸露焊盘
SMT-12
VFQFPN-12(2x2)
VSON-12
-
12-VQFN裸露焊盘
TQFN-EP-12
12-VFCQFN裸露焊盘
12-XFQFN裸露焊盘
PowerSSO-12
SMT-12(3x3)
TDFN-EP-12
12-VFLGA
LFCSP-12
MCLP-12
MCM-12
QFN-EP-16
TDFN-12
WQFN-12
12-CSMD
12-HX2QFN（2x2）
12-MFPS
12-PowerLFDFN
12-VFDFN 裸露焊盘
12-VFQFN裸露焊盘，CSP
DFN4x4x0.55-12FC
LC3B-12
LH250-12
LLC-12
MCM-10
PQFN-12_3x3x05P
QFN-12 EP
SMD
SMD,3x3x0.89mm
SOIC-12
STM-12(3x3)
WDFN-12
XQFN EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | HMC576LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-12(3x3) | 开发板套件 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC814LC3BTR | ADI(亚德诺) | SMT-12(3x3) | 开发板套件 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC814LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | SMT-12(3x3) | 开发板套件 | Pin To Pin |
| 对比 | HMC576LC3BTR | ADI(亚德诺) | STM-12(3x3) | 开发板套件 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFCQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3B | ADI(亚德诺) | QFN-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC441LC3BTR | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC594LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC442LC3BTR-R5 | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC594LC3BTR | ADI(亚德诺) | QFN-EP-16 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC3587LP3BETR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC3587LP3BE | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC3653LP3BETR | ADI(亚德诺) | 12-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | HMC3653LP3BE | ADI(亚德诺) | SMT-12 | RF放大器 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5560LL | Microchip(微芯) | RF放大器 | 脚位相识 |
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