品牌:
ADI(亚德诺)
Silicon(芯科)
TI(德州仪器)
NVE Corporation
Maxim(美信)
2Pai Semi(荣湃)
Chipanalog(川土)
Novosense(纳芯微)
Renesas(瑞萨)
Mornsun(金升阳)
ON(安森美)
Siproin(矽朋)
Avago(安华高)
Broadcom(博通)
NXP(恩智浦)
Skyworks(思佳讯)
SIT(芯力特)
Intersil(英特矽尔)
类目:
隔离芯片
接口专用芯片
RS485RS422芯片
放大器
CAN芯片
特殊功能放大器
封装:
SOIC-16
16-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
16-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
QSOP-16
暂无
SOIC-Wide-16
SOIC-Narrow-16
16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）
16-SOIC
SOIC_N-16
16-SOIC（0.551"，14.00mm宽）
16-QSOP
16-SSOP
SOIC16-WB(W)
16-LSSOP（0.154"，3.90mm宽）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
SOIC
SOIC-16_150mil
SOIC-18
插件
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IL3485-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL3185E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3185-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3285E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3485E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3422-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3222-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3122-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3222E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3422E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL485E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3085E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL3585VE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | NSI83085 | Novosense(纳芯微) | SOIC-16 | RS485RS422芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ISL32704EIBZ-T | Renesas(瑞萨) | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
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