品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
Advanced Linear Devices
Silicon(芯科)
Diodes(美台)
ROHM(罗姆)
Infineon(英飞凌)
NVE Corporation
Toshiba(东芝)
Renesas(瑞萨)
Avago(安华高)
Cirrus(凌云)
JRC(日本无线电)
MaxLinear
Corebai(芯佰)
Novosense(纳芯微)
2Pai Semi(荣湃)
HGSEMI(华冠)
Broadcom(博通)
Xinluda(信路达)
Cosine(科山芯创)
IXYS
TST(嘉硕)
Apex Microtechnology
THAT Corporation
RUIMENG(瑞盟)
Htcsemi(海天芯)
Littelfuse(力特)
Chipanalog(川土)
3PEAK(思瑞浦)
WillSemi(韦尔)
Linearin(先积)
SGMICRO(圣邦微)
HTC(泰进)
GMT(致新)
Gainsil(聚洵)
Runic(润石)
Dialog
GN(旌芯)
Aerosemi(航天民芯)
类目:
仪表运放
电压基准芯片
放大器
隔离芯片
驱动芯片
开关电源芯片
精密运放
电压比较器
门驱动器
高速宽带运放
电源监控芯片
MOS驱动
特殊功能放大器
低噪声运放
差分运放
功率开关芯片
暂无
模数转换芯片
FET输入运放
低功耗比较器运放
IGBT驱动
接口专用芯片
CAN芯片
电池电源管理芯片PMIC
信号缓冲器中继器分配器
电平转换移位器
LED驱动
CPLD-FPGA芯片
信号开关多路复用解码器
传感器接口芯片
温度传感器
数模转换芯片
电流监控芯片
MCU监控芯片
音频视频接口芯片
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-PDIP
SO-8
暂无
8-SO
SOIC-Narrow-8
MSOP-8
8-MSOP
VSSOP-8
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
8-uMAX
8-VSSOP
SOP-8
4.9 mm*3.91 mm
8-TSSOP
TSSOP-8
UMAX-8
3 mm*3 mm
CDIP-8
9.81 mm*6.35 mm
TO-99-8
8-DIP
5 mm (Max)*4 mm (Max)
DIP-8
8-CERDIP
TSSOP-B8J-8
SOIC-8 Narrow
TO-263-7
PG-DSO-8-59
DFN-8
SOT-23-8
5 mm*4 mm
8-DIP（0.300"，7.62mm）
模具
8-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
PDIP-Narrow-8
8-SOP
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
SOIC_N-8
SOT-23-5
8-SOIC-EP
PG-DSO-8-51
TO-205AA，TO-5-8金属罐
USOP-8
SSO-8
TO-8 CAN
8-SMT
9.27 mm*6.35 mm
SOIC-8_150mil
SOIC-8_IC
SOIC8
SOP8
16-SOIC
8-CDIP
8-MSOP-PowerPad
8-TSSOP-BJ
DDPAK/TO-263-7
DFN-S-8
DSO-8-59
SMD,5x5x1.7mm
SMD-8_6.3mm
uMAX
8-CFP
8-QFN
8-SMD，鸥翼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-VDFN裸露焊盘
9.91 mm (Max)*6.35 mm
DIP-8 Gull Wing
DMP-8
MSOP-PowerPad-8
TSSOP-B8J
10.92 mm*7.11 mm
6-UDFN裸露焊盘
8-CFlatpack
8-DMP
8-MSOP-EP
8-TDFN-EP（2x2）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-UFDFN
8-WDFN裸露焊盘
8-WFBGA
9.27 mm*7.24 mm
CERDIP-8
CFP-8
DIP8
DUB8
FlatPack-8
LCC-8
MS-8
MSOP-10
MSOP-8L
MSOP8
NSOIC-8
PowerSO-8
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,3x3x1.4mm
SMD-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IL710S-3E | NVE Corporation | 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710T-3E | NVE Corporation | 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710-2E | NVE Corporation | 8-DIP（0.300"，7.62mm） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710S-1E | NVE Corporation | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710-1E | NVE Corporation | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710V-1E | NVE Corporation | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL710T-2E | NVE Corporation | 8-DIP（0.300"，7.62mm） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL510-1E | NVE Corporation | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL510-3E | NVE Corporation | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL710-3E | NVE Corporation | 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL710T-1E | NVE Corporation | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADUM1100UR-RL7 | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADUM1100AR | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADUM110N1BRZ | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADUM1100URZ-RL7 | ADI(亚德诺) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
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