品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Silicon(芯科)
NVE Corporation
2Pai Semi(荣湃)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Novosense(纳芯微)
Mornsun(金升阳)
Avago(安华高)
Siproin(矽朋)
Renesas(瑞萨)
Skyworks(思佳讯)
Broadcom(博通)
Chipanalog(川土)
NXP(恩智浦)
SIT(芯力特)
类目:
隔离芯片
接口专用芯片
RS485RS422芯片
放大器
模数转换芯片
CAN芯片
DC-DC芯片
数模转换芯片
特殊功能放大器
DC-DC电源模块
电机马达点火驱动器IC
封装:
SOIC-16
16-SOIC（0.295"，7.50mm宽）
16-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
SSOP-16
QSOP-16
SOIC-Narrow-16
暂无
SOIC-Wide-16
SOIC_N-16
16-SSOP（0.154"，3.90mm宽）
16-SOIC
16-SOIC（0.551"，14.00mm宽）
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
16-SSOP
SOIC-20
10.5 mm*7.6 mm
8-DIP鸥翼
SOIC
SOIC-16_150mil
SOIC-18
SOIC_W-16
插件
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IL814T-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL514E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL814TE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL514-3ETR7 | NVE Corporation | SOIC-16_150mil | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IL514-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL716TE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL716-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL516E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL716-1E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL716E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL516-3E | NVE Corporation | SOIC | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL817TE | NVE Corporation | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HCPL-900J | Broadcom(博通) | 16-SOIC（0.295"，7.50mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | HCPL-092J | Broadcom(博通) | SOIC-Narrow-16 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IL715-3E | NVE Corporation | 16-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …