品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Intersil(英特矽尔)
Torex(特瑞仕)
ON(安森美)
MPS(芯源)
Renesas(瑞萨)
Ricoh(理光)
MaxLinear
INJOINIC(英集芯)
FM(富满)
LPS(微源)
Diodes(美台)
ST(意法半导体)
Richtek(立锜)
Infineon(英飞凌)
Semtech(商升特)
ROHM(罗姆)
Techcode(泰德)
Feeling(远翔)
Reactor(亚成)
Allegro(埃戈罗)
Anpec(茂达)
XDS(芯鼎盛)
Silergy(矽力杰)
Awinic(艾为)
Siproin(矽朋)
XLSEMI(芯龙)
OCX(欧创芯)
Chipown(芯朋)
JRC(日本无线电)
Heroic(嘉兴禾润)
SUNMOON(明微)
Xptek(矽普特)
XySemi(赛芯微)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
SIGMA(希格玛)
Powlicon(宝砾微)
Broadchip(广芯)
WillSemi(韦尔)
Joulwatt(杰华特)
Prisemi(芯导)
TPOWER(天源中芯)
Cyntec(乾坤)
HEXIN(禾芯微)
Maxic(美芯晟)
Axelite(亚瑟莱特)
Hichips(智芯)
SCT(芯洲)
M3tek(来颉)
Southchip(南芯)
Toshiba(东芝)
Ams(艾迈斯)
Eutech(德信)
Microne(微盟)
Seaward(思旺)
Aerosemi(航天民芯)
SGMICRO(圣邦微)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
开关电源芯片
电源监控芯片
数模转换芯片
PIN二极管
LED驱动
特殊功能放大器
功率开关芯片
RF检测器
MCU监控芯片
电压比较器
驱动芯片
电池保护芯片
DC-DC电源模块
接口专用芯片
电机马达点火驱动器IC
USB芯片
电压基准芯片
专用逻辑芯片
封装:
DFN-8
WSON-8
暂无
8-VDFN裸露焊盘
8-DFN(2x3)
ESOP-8
8-WDFN裸露焊盘
TDFN-EP-8
SON-8
TDFN-8
MSOP-PowerPad-8
USP-8B05
USP-8(2.7x2.5)
8-WFDFN裸露焊盘
8-LFCSP-UD(2x2)
SO-PowerPad-8
8-USP-B06(2x2)
SOIC-8
HSOP-8E-8
LFCSP-8
MLF-8
SOP-8_EP_150mil
8-MSOP-PowerPad
8-SOPowerPad
WDFN-8
8-DFN(2x2)
8-VDFN(2x2)
ESOP8
SOIC-EP-8
SOIC-8_EP_150mil
8-SOIC-EP
8-SOP-EP
8-TDFN-EP(2x2)
QFN-8
UDFN-8
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
MSOP-8
VDFN-8
8-LFCSP-WD(3x3)
8-MSOP-EP
8-PowerWDFN
8-UFDFN裸露焊盘
8-uMax-EP
ESOP-8L
VSON-8
8-DFN(3x2)
8-HSOP-E
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
DFN-PLP-2020-8
DFN2x2-8L
ESOIC-8
HSOP-E-8
MLP-8
PG-DSO-8
SO-EP-8
SOP-8_150mil
TDFN-6
UMAX-8
USP-8B06
WSON-EP-8
uSIP-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)
0.12"长x0.11"宽x0.05"高(3.0mmx2.8mmx1.3mm)
8-LFCSP-VD(3x3)
8-MLF®(3x3)
8-SO-EP
8-SOICE
8-TDFN(2x2)
8-TDFN(2x3)
8-UDFN裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VDFN裸露焊盘,8-MLF®
8-VFDFN裸露焊盘
8-VSSOP
8-WDFN裸露焊盘,CSP
DFN-3030-8L
DFN3x3-8
EMSOP-8
ESOP8L
HCSSOP-8
HTSOP-J-8
LLP-8
MLP3X3
MLPD-UT-8
MLPD-W-8
MLPD-W8
MSOP-8_EP
PG-DSO-8 EP
PG-TDSO-8
PSOP-8
QFN-6
SMD
SO-8-EP
SO-8EP
SOIC-8 EDP
SOP-8
SOP-8-EP
SOP-8P
TDFN-8L
TDFN-8_EP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IP6505 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IP6505T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6505T_PRO | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6525T_N | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6525T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | XPM5218B | FM(富满) | ESOP-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510_GE | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | BD9S000NUX-CE2 | ROHM(罗姆) | 8-UFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | BD9S100NUX-CE2 | ROHM(罗姆) | VSON008X2020-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL4001E1 | XLSEMI(芯龙) | SOIC-8_EP_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SE3578 | Seaward(思旺) | PSOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGNR | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGN | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511QDGNQ1 | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …