品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Torex(特瑞仕)
Renesas(瑞萨)
Diodes(美台)
MaxLinear
MPS(芯源)
Ricoh(理光)
ABLIC(艾普凌科)
INJOINIC(英集芯)
HGSEMI(华冠)
ST(意法半导体)
Genitop(高通)
Infineon(英飞凌)
LPS(微源)
Semtech(商升特)
ROHM(罗姆)
FM(富满)
OCX(欧创芯)
QORVO
Richtek(立锜)
SCT(芯洲)
Reactor(亚成)
XDS(芯鼎盛)
Allegro(埃戈罗)
Anpec(茂达)
NXP(恩智浦)
Techcode(泰德)
Feeling(远翔)
Mini-Circuits
AOS(美国万代)
Silergy(矽力杰)
PowTech(华润矽威)
Winsemi(稳先)
MACOM
Heroic(嘉兴禾润)
SUNMOON(明微)
Belling(贝岭)
LEADCHIP(岭芯微)
MD(明达)
TDK(东电化)
Awinic(艾为)
GMT(致新)
Siproin(矽朋)
Seaward(思旺)
XLSEMI(芯龙)
Skyworks(思佳讯)
Chipown(芯朋)
SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
Holtek(合泰)
SLM(松朗微)
Xptek(矽普特)
HTC(泰进)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
SIGMA(希格玛)
Powlicon(宝砾微)
Broadchip(广芯)
SDC(光大芯业)
Silicon(芯科)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
Prisemi(芯导)
TPOWER(天源中芯)
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Axelite(亚瑟莱特)
TMI(拓尔)
Hichips(智芯)
Chipwise(驰芯微)
M3tek(来颉)
Guerrilla RF
Assemstar(聚迹)
Hongsi(宏思)
Toshiba(东芝)
Taoglas
Ams(艾迈斯)
VIA(威盛)
Eutech(德信)
Microne(微盟)
Aerosemi(航天民芯)
SGMICRO(圣邦微)
pSemi(派赛)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
电源监控芯片
开关电源芯片
LED驱动
MCU监控芯片
数模转换芯片
RF放大器
功率开关芯片
PIN二极管
特殊功能放大器
电机马达点火驱动器IC
字库芯片
RF检测器
电平转换移位器
电压比较器
电池保护芯片
射频开关
信号缓冲器中继器分配器
低噪声运放
控制器
接口专用芯片
DC-DC电源模块
温度传感器
RF混频器
其他处理器
USB芯片
仪表运放
RFFETMOSFET
信号开关多路复用解码器
放大器
驱动芯片
电压基准芯片
模拟开关芯片
MOSFET
无线收发芯片
专用逻辑芯片
封装:
DFN-8
WSON-8
暂无
8-VDFN裸露焊盘
8-DFN（2x3）
MSOP-PowerPad-8
SON-8
TDFN-8
8-WDFN裸露焊盘
ESOP-8
SO-PowerPad-8
TDFN-EP-8
LFCSP-8
8-DFN（2x2）
USP-8B05
USP-8(2.7x2.5)
8-MSOP-PowerPad
8-WFDFN裸露焊盘
8-LFCSP-UD（2x2）
8-SOPowerPad
SOIC-8
8-TDFN（2x3）
ESOP8
SOP-8_EP_150mil
8-USP-B06（2x2）
MSOP-8 EP
SO-EP-8
WDFN-8
8-XFDFN裸露焊盘
HSOP-8E-8
XDFN-8
8-DFN（3x2）
HSNT-8-A
HTMSOP-8
8-MSOP-EP
8-SOIC-EP
8-VDFN（2x2）
MSOP-8
8-TDFN-EP（2x2）
ESOP-8L
MLP-8
QFN-8
8-LFCSP-WD（3x3）
DFN8 2x3
SOIC-8_EP_150mil
SOIC-EP-8
VDFN-8
VSON-8
8-SOP-EP
8-UFDFN裸露焊盘
8-WFDFN裸露焊盘，CSP
LLP-8
MLF-8
PG-DSO-8
8-PowerWDFN
8-VFDFN裸露焊盘，CSP
8-uMax-EP
HSON-8
HVSON-8
SOP-8
SOP-8EP_150mil
UDFN-8
8-HSOP-E
8-SO-EP
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘
8-WDFN（2x2）
DFN-8_2x3mm
DFN-8_3x2mm
DFN-PLP-2020-8
DFN2x2-8L
HSOP-E-8
MLPD-UT-8
MSOP-8_EP
PDFN-8
SO-8
SOP-8_150mil
TDFN-6
U-DFN2030-8
UMAX-8
USP-8B06
uSIP-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高（3.0mmx2.6mmx1.5mm）
0.12"长x0.11"宽x0.05"高（3.0mmx2.8mmx1.3mm）
12-WQFN裸露焊盘
25 mm*25 mm
8-DFN-EP（3x3）
8-DFN（2x2.2）
8-HSOP
8-LFCSP-VD（3x3）
8-MLF®（2x2）
8-MLF®（3x3）
8-MSG
8-MSOP
8-PowerVDFN
8-SMD，扁平引线裸焊盘
8-SOICE
8-TFDFN裸露焊盘
8-UDFN裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IP6505T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IP6505T_PRO | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IP6525T_N | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6525T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6505 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | FM5889M | FM(富满) | EMSOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | FM5889B | FM(富满) | ESOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | XPM5218B | FM(富满) | ESOP-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510_GE | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGNR | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGN | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511QDGNQ1 | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511QDGNRQ1 | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | MCP1810T-30I/J8A | Microchip(微芯) | VDFN-8 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …