品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Torex(特瑞仕)
Renesas(瑞萨)
Diodes(美台)
MaxLinear
MPS(芯源)
Ricoh(理光)
INJOINIC(英集芯)
HGSEMI(华冠)
LPS(微源)
Genitop(高通)
Infineon(英飞凌)
FM(富满)
ST(意法半导体)
ROHM(罗姆)
OCX(欧创芯)
Feeling(远翔)
Semtech(商升特)
Allegro(埃戈罗)
Richtek(立锜)
Reactor(亚成)
XDS(芯鼎盛)
Anpec(茂达)
SCT(芯洲)
SGMICRO(圣邦微)
AOS(美国万代)
Hypwr(瀚昕微)
Techcode(泰德)
MD(明达)
Winsemi(稳先)
NXP(恩智浦)
XLSEMI(芯龙)
Chipown(芯朋)
SHOUDING(首鼎)
Heroic(嘉兴禾润)
SUNMOON(明微)
Silergy(矽力杰)
Belling(贝岭)
LEADCHIP(岭芯微)
TDK(东电化)
Awinic(艾为)
GMT(致新)
Siproin(矽朋)
Viva(昱盛)
Seaward(思旺)
Chilisin(奇力新)
SX(硕芯)
Zhongke(杭州中科微)
SLM(松朗微)
Xptek(矽普特)
QORVO
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
PowTech(华润矽威)
SIGMA(希格玛)
Powlicon(宝砾微)
Broadchip(广芯)
SDC(光大芯业)
Silicon(芯科)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
Prisemi(芯导)
TPOWER(天源中芯)
Cyntec(乾坤)
Maxic(美芯晟)
Axelite(亚瑟莱特)
TMI(拓尔)
Hichips(智芯)
Lumissil
M3tek(来颉)
MACOM
MST(迈尔斯通)
Assemstar(聚迹)
Hongsi(宏思)
Toshiba(东芝)
Taoglas
Vpsct(源特)
Ams(艾迈斯)
Eutech(德信)
Microne(微盟)
Aerosemi(航天民芯)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
电源监控芯片
开关电源芯片
LED驱动
MCU监控芯片
数模转换芯片
功率开关芯片
PIN二极管
特殊功能放大器
电机马达点火驱动器IC
字库芯片
RF放大器
RF检测器
电压比较器
电池保护芯片
DC-DC电源模块
信号缓冲器中继器分配器
接口专用芯片
专用逻辑芯片
温度传感器
信号开关多路复用解码器
电平转换移位器
USB芯片
低噪声运放
驱动芯片
电压基准芯片
MOSFET
无线收发芯片
RF混频器
RFFETMOSFET
封装:
DFN-8
WSON-8
暂无
8-VDFN裸露焊盘
MSOP-PowerPad-8
8-DFN(2x3)
TDFN-8
SON-8
ESOP-8
SO-PowerPad-8
8-WDFN裸露焊盘
TDFN-EP-8
USP-8B05
8-WFDFN裸露焊盘
USP-8(2.7x2.5)
8-MSOP-PowerPad
SOP-8_EP_150mil
8-LFCSP-UD(2x2)
SOIC-8
8-SOPowerPad
8-TDFN(2x3)
ESOP8
8-USP-B06(2x2)
MSOP-8 EP
WDFN-8
8-XFDFN裸露焊盘
HSOP-8E-8
LFCSP-8
XDFN-8
8-DFN(2x2)
MSOP-8
8-DFN(3x2)
8-MSOP-EP
8-SOIC-EP
8-VDFN(2x2)
SOIC-8_EP_150mil
MLP-8
QFN-8
8-TDFN-EP(2x2)
DFN8 2x3
SOIC-EP-8
VDFN-8
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
DFN2*2-8
ESOP-8L
LLP-8
MLF-8
SOP-8
8-LFCSP-WD(3x3)
8-PowerWDFN
8-SOP-EP
8-UFDFN裸露焊盘
8-uMax-EP
HSON-8
PG-DSO-8
UDFN-8
VSON-8
8-HSOP-E
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
DFN-8_2x3mm
DFN-8_3x2mm
DFN-EP-8
DFN-PLP-2020-8
DFN2x2-8L
HSOP-E-8
MLPD-UT-8
MSOP-8_EP
SO-EP-8
SOP-8_150mil
TDFN-2x2-8L
TDFN-6
U-DFN2030-8
UMAX-8
USP-8B06
uDFN-8
uSIP-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)
0.12"长x0.11"宽x0.05"高(3.0mmx2.8mmx1.3mm)
12-WQFN裸露焊盘
14-WFDFN裸露焊盘
25 mm*25 mm
8-DFN-EP(3x3)
8-HSOP
8-LFCSP-VD(3x3)
8-MLF®(2x2)
8-MLF®(3x3)
8-MSOP
8-PowerVDFN
8-SMD,扁平引线裸焊盘
8-SO-EP
8-SOICE
8-TFDFN裸露焊盘
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘
8-UDFN裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VDFN裸露焊盘,8-MLF®
8-VFDFN裸露焊盘
8-VSSOP
8-WDFN裸露焊盘,CSP
DFN 2x3
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | IP6525T_N | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IP6525T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | IP6505T | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6505T_PRO | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6505 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510 | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | XPM5218B | FM(富满) | ESOP-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | IP6510_GE | INJOINIC(英集芯) | ESOP-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGNR | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | USB芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511DGN | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511QDGNQ1 | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | TPS2511QDGNRQ1 | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | FM5889M | FM(富满) | EMSOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | FM5889B | FM(富满) | ESOP-8 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
| 对比 | ISL61862GIRZ-T | Intersil(英特矽尔) | 8-VDFN裸露焊盘 | 电源监控芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …