品牌:
TI(德州仪器)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
类目:
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
暂无
封装:
24-WFQFN裸露焊盘
24-VFQFN裸露焊盘
QFN-EP-24
24-WFQFN 裸露焊盘
WQFN-24
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | ISL97644IRZ-T | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | Pin To Pin |
对比 | ISL97644IRZ-TK | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | Pin To Pin |
对比 | ISL97646IRZ-T | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | Pin To Pin | |
对比 | ISL97645AIRZ-TK | Intersil(英特矽尔) | QFN-EP-24 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
对比 | ISL97645AIRZ-T | Intersil(英特矽尔) | QFN-EP-24 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
对比 | ISL97645AIRZ | Intersil(英特矽尔) | QFN-EP-24 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
对比 | ISL97645IRZ-T | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
对比 | ISL97645IRZ-TK | Intersil(英特矽尔) | 24-VFQFN裸露焊盘 | 电池电源管理芯片PMIC | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQ-HIOP | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQX-HIOP | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQX-HIOP/NOPB | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQ-HIOP/NOPB | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQX/NOPB | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQX | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM3311SQ/NOPB | TI(德州仪器) | 24-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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