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品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ST(意法半导体)
ADI(亚德诺)
Diodes(美台)
MaxLinear
Renesas(瑞萨)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
HTC(泰进)
TSC(台半)
HGSEMI(华冠)
Holtek(合泰)
QORVO
RF Solutions
Xinluda(信路达)
NXP(恩智浦)
Dialog
UMW(友台)
Linx Technologies
Toshiba(东芝)
Littelfuse(力特)
取消
类目:
暂无
RF混频器
DC-DC芯片
电压基准芯片
电压比较器
开关电源芯片
双极晶体管(三极管)
无线收发芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
PIN二极管
整流器
电源监控芯片
压力传感器
可控硅SCR
RF放大器
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
MSOP-8
SO-8
8-VSSOP
VSSOP-8
8-SO
暂无
Micro-8
8-SOP
Micro8™
PDIP-8
8-PDIP
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
8-MSOP
HLSOP-8
SOP-8
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
SOIC-Narrow-8
TO-100
模块
5 mm*4 mm*1.5 mm
8-HLSOP
8-SMD模块
8-SOIC-EP
SM8
SO
SOIC-8 Narrow
SOT-115J-9
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比L78L33CDST(意法半导体)8-SOPin To Pin
对比TS78L15CSTSC(台半)SOP-8脚位相识
对比LM2931AD50RST(意法半导体)8-SO脚位相识
对比KF25BD-TRST(意法半导体)SOIC-8脚位相识
对比SP1050-04BTGLittelfuse(力特)SOIC-8TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)脚位相识
对比ETP01-2821RLST(意法半导体)SO-8可控硅SCR脚位相识
对比HMC220AMS8ADI(亚德诺)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)RF混频器脚位相识
对比HMC220MS8ETRADI(亚德诺)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)RF混频器脚位相识
对比MPXA4100A6T1NXP(恩智浦)8-SMD模块压力传感器脚位相识
对比TL750L10CDRTI(德州仪器)SOIC-8脚位相识
对比TXM-433-LRLinx Technologies模块无线收发芯片脚位相识
对比HMC213AMS8TRADI(亚德诺)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)RF混频器脚位相识
对比HMC219AMS8EADI(亚德诺)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)RF混频器脚位相识
对比HMC207AS8EADI(亚德诺)8-SOIC(0.154",3.90mm宽)RF混频器脚位相识
对比HMC213AMS8EADI(亚德诺)8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)RF混频器脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
L78L33CD
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