品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Nexperia(安世)
Torex(特瑞仕)
Diodes(美台)
Intersil(英特矽尔)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
MaxLinear
TDPOWER(腾达)
Infineon(英飞凌)
HTC(泰进)
TST(嘉硕)
ROHM(罗姆)
UMW(友台)
Renesas(瑞萨)
Ricoh(理光)
Anaren(安伦)
AIPULNION(爱浦)
Recom Power
Sunlord(顺络)
Mornsun(金升阳)
Walsin(华新科)
Mini-Circuits
RUIMENG(瑞盟)
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
Techcode(泰德)
None
IK Semicon
Vishay(威世)
Ams(艾迈斯)
Xinluda(信路达)
MPS(芯源)
JSMicro(杰盛微)
IXYS
HAOYU(昊昱)
MuRata(村田)
Slkor(萨科微)
TSC(台半)
ST(意法半导体)
Silicore(芯谷)
Richtek(立锜)
LPS(微源)
Cinch
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
ACX(璟德)
Panasonic(松下)
Qualcomm
FORTUNE(富晶)
Consonance(如韵电子)
XySemi(赛芯微)
PowTech(华润矽威)
Yageo(国巨)
RYCHIP(蕊源)
ABLIC(艾普凌科)
TMI(拓尔)
Hiecube(高能立方)
SCT(芯洲)
Wier(微尔)
Memsic(美新)
Taiyo(太诱)
CUI
SGMICRO(圣邦微)
JRC(日本无线电)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Joulwatt(杰华特)
HEXIN(禾芯微)
Tech public(台舟)
Runic(润石)
Puolop(迪浦)
Kiwi(必易)
Endrive(能动)
SteadiChips(思泰迪)
Microgate(麦捷微)
Cypress(赛普拉斯)
Microne(微盟)
Littelfuse(力特)
Skyworks(思佳讯)
Dongwoon(动运)
Liteon(光宝)
Sensirion(盛思锐)
SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
SEIKO(精工)
Melexis
3PEAK(思瑞浦)
Hichip(依崇)
Natlinear(南麟)
AIC(沛亨)
Chip Hope(芯茂微)
Sanken(三垦)
MD(明达)
Raltron(纬创)
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
电源监控芯片
时钟计时芯片
开关电源芯片
LED驱动
模数转换芯片
仪表运放
LEDUPS等其他类型电源模块
DC-DC电源模块
放大器
模拟开关芯片
门极反相器
RFFETMOSFET
电平转换移位器
驱动芯片
RF耦合器
时基芯片
电池电源管理芯片PMIC
功率开关芯片
触发器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
电压比较器
RF放大器
RF双工器
温度传感器
电池保护芯片
磁性传感器
MOSFET
PIN二极管
光学传感器
压力传感器
整流器
音频视频接口芯片
肖特基二极管
门驱动器
电压基准芯片
数模转换芯片
数字电位器芯片
AC-DC电源模块
开发板套件
颜色传感器
RF衰减器
排针排母
加速度传感器
RF检测器
74系列逻辑芯片
特殊功能放大器
低功耗比较器运放
MOS驱动
气体传感器
环境光传感器
射频卡芯片
EEPROM存储器
接口专用芯片
连接器附件套件
贴片电感
开关二极管
精密运放
低噪声运放
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
其他模块
射频开关
MCU监控芯片
信号缓冲器中继器分配器
封装:
TO-263-5
SOT-23-6
暂无
DDPAK/TO-263-5
TO-252-5
XSON-6
DDPAK-5
6-XFDFN
D2PAK-5
SC-70-6
6-CLCC
插件
SON-6
6-UFDFN
6-XFLGA
UTDFN-6
QFM-6
TSOT-23-6
6-WFDFN
UDFN-6
0603
DPAK-5
SC70-6
WSON-6
TO-263-5L
TO-263
SO-FL-8
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
0805
XDFN-6
5-DDPAK
MicroPak-6
SOT-26-6
SOT-563
SOT-563-6
VDFN-6
uDFN-6
0805 (2012 metric)
6-SON（1.45x1）
MicroPak
SOT-6
SOT23-6
MicroPak W
SMD
UDFN
0603 (1608 metric)
TO-263-3
6-DIP模块
HRP5-5
MicroPak2
SMD-6
HRP-5
QFN-4
6-MicroPak
6-TSOT
6-WDFN
USON-6
0805（2012公制），6PC板
6-LLP（2.0x1.5）
6-SMD
CDFN-6
LCC-6
PG-TO263-5
TSOP-6
6-VDFN裸露焊盘
DFN-6
FN-6
MicroPak-8
SC-70
SOT-223-5
SOT-23-6L
SPAK-3
SSOT-6
-
805
SC-74-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
SOT-23-Thin-6
SOT-363
TO-220-5
WDFN-6
贴片
6-TSOP
DFN-PLP-1212-6F-6
DSBGA-6
SOT-26
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0603（1608公制）
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
5-WDFN裸露焊盘
6-MicroPak2™
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2575D2T-5G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575HV-12IKTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-ADJIKTTRG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575HV-33IKTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-ADJIKTTR | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-05IKTTRG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576D2TR4-012G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-33IKTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2576D2TR4-5G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-12IKTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2575D2T-12R4G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2596DSADJG | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575HV-ADJIKTTR | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | TL2575-15IKTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | NCV2575D2T-12R4G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
- «
- ‹
- …