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暂无
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uDFN-6
0805
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MicroPak2
SC70-6
UDFN-6
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QFN-4
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0603 (1608 metric)
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MicroPak-8
SC-70
SMD-6
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SOT-563
SPAK-3
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0805（2012公制），6PC板
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8-VSSOP
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SOT-363
TSOT23-6
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7-PDIP
DSBGA-6
PDIP-7
SOT-26-6
SOT23-6L
SOT26
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X2-DFN1410-6
X2SON-5
eSIP-7C-6
-
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-MicroPak2™
6-SON
8-PDIP
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2587S-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2585S-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587S-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587SX-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2585S-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2585S-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2585SX-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2577S-ADJ | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2585SX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587S-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587S-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587S-5.0 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587SX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2587SX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2577SX-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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