品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
Renesas(瑞萨)
Apex Microtechnology
MPS(芯源)
ST(意法半导体)
Infineon(英飞凌)
JRC(日本无线电)
Diodes(美台)
ROHM(罗姆)
Richtek(立锜)
Chipown(芯朋)
ZillTek
Techcode(泰德)
Fitipower(天钰)
Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
SHOUDING(首鼎)
Allegro(埃戈罗)
HEXIN(禾芯微)
TMI(拓尔)
Honeywell(霍尼韦尔)
Cypress(赛普拉斯)
XLSEMI(芯龙)
Holtek(合泰)
HTC(泰进)
Belling(贝岭)
Powlicon(宝砾微)
Joulwatt(杰华特)
MaxLinear
Anpec(茂达)
ACX(璟德)
HGSEMI(华冠)
FM(富满)
Vishay(威世)
Walsin(华新科)
Aerosemi(航天民芯)
类目:
电压基准芯片
DC-DC芯片
模数转换芯片
仪表运放
暂无
电源监控芯片
驱动芯片
温度传感器
放大器
电压比较器
信号开关多路复用解码器
LED驱动
接口专用芯片
MOS驱动
电机马达点火驱动器IC
LEDUPS等其他类型电源模块
MCU监控芯片
门驱动器
时钟缓冲器驱动器
信号缓冲器中继器分配器
DC-DC电源模块
专用逻辑芯片
EEPROM存储器
特殊功能放大器
电池电源管理芯片PMIC
开关电源芯片
电流监控芯片
精密运放
压力传感器
数模转换芯片
模拟开关芯片
数字电位器芯片
时钟发生器频率合成器
传感器接口芯片
低噪声运放
低功耗比较器运放
功率开关芯片
角度传感器
磁性传感器
时基芯片
LVDS芯片
封装:
SOIC-8
8-SOIC
MSOP-8
SO-8
PDIP-8
TO-263-7
暂无
VSSOP-8
8-MSOP
8-PDIP
8-VSSOP
SOIC-Narrow-8
DDPAK/TO-263-7
8-TSSOP
TSSOP-8
SOP-8
TO-PMOD-7
SOT-23-8
8-SO
8-uMAX
DFN-8
TO-263-EP-7
8-SMT
CDIP-8
LCC-8
D2PAK-7
TO-263-7薄型
8-DIP
Micro8™
SPAK-7
SOP-8_150mil
8-MFP
8-SOP
S-PAK-7
DFN-S-8
PDIP-Narrow-8
TO-220-7
8-VDFN裸露焊盘
DSBGA-8
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
DIP-8
Micro-8
SOIC-8_150mil
SOIJ-8
SOT-583-8
TSOT23-8L
0805
8-CFP
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-UFQFN
8-XFDFN
CERDIP-8
DDPAK-7
DSO-8
HRP-7
PG-DSO-8
SC70-8
SO-8W
SOP-8L
SOT583-8
TO-205AA，TO-5-8金属罐
TO-252-7
TSOT-23-8
TSOT-5
USOP-8
模具
0-XCEPT
0.40"长x0.39"宽x0.18"高（10.2mmx9.9mmx4.6mm）
14-SOIC
14-VDFN裸露焊盘
8-CERDIP
8-MSOP-EP
CFP-8
DMP-8
FlatPack-8
HSOP-8
NSOIC-8
PG-TO263-7
SC-70
SO-7
SOIC-8_208mil
SOIC-EP-8
SON-8
SOP8
SOT-96
SSOP-8
TO-99-8
TSOT23-8
TVSP-8
Through Hole
UMAX-8
US8-8
UTQFN-8
VFQFN-8(2x2)
圆盘
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2676SX-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2677S-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678S-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676S-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676S-5.0 | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676SX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678S-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676S-12 | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678SX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676S-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676S-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678SX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2676SX-5.0 | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678S-ADJ | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2678S-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-7 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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