品牌:
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
MuRata(村田)
MaxLinear
Mornsun(金升阳)
HGSEMI(华冠)
Infineon(英飞凌)
LPS(微源)
TST(嘉硕)
TDK(东电化)
Wisol(威盛)
NXP(恩智浦)
UMW(友台)
Kiwi(必易)
ROHM(罗姆)
Walsin(华新科)
FM(富满)
Cinch
Endrive(能动)
Taiyo(太诱)
Techcode(泰德)
XLSEMI(芯龙)
Mini-Circuits
UTC(友顺)
Sunlord(顺络)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
Chip Hope(芯茂微)
Joulwatt(杰华特)
ROFS(诺思)
Xinluda(信路达)
UN(友恩)
EG(屹晶微)
Silergy(矽力杰)
Shoulder(好达)
Developer(德普)
Wier(微尔)
MACOM
Puolop(迪浦)
Maxscend(卓胜微)
Johanson Technology
THAT Corporation
Abracon
Intersil(英特矽尔)
AIPULNION(爱浦)
JRC(日本无线电)
SUNMOON(明微)
XySemi(赛芯微)
TSC(台半)
Semtech(商升特)
Nuvoton(新唐)
On-Bright(昂宝)
Yageo(国巨)
ABLIC(艾普凌科)
BORN(伯恩)
Anpec(茂达)
Winsemi(稳先)
ACX(璟德)
UNI(宇力)
Dialog
Linx Technologies
Honeywell(霍尼韦尔)
Microgate(麦捷微)
I-CORE(中微)
Qualcomm
pSemi(派赛)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电源监控芯片
数模转换芯片
开关电源芯片
仪表运放
时钟发生器频率合成器
射频开关
特殊功能放大器
时钟计时芯片
电池电源管理芯片PMIC
电压基准芯片
DC-DC电源模块
LED驱动
MCU监控芯片
功率开关芯片
模数转换芯片
信号开关多路复用解码器
磁性传感器
驱动芯片
可控硅SCR
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
RF混频器
放大器
电机马达点火驱动器IC
RF放大器
音频视频接口芯片
电流监控芯片
RF耦合器
RF双工器
专用逻辑芯片
低功耗比较器运放
电压比较器
温度传感器
角度传感器
模拟开关芯片
RF衰减器
时钟缓冲器驱动器
门极反相器
ESD二极管
LEDUPS等其他类型电源模块
时基芯片
USB芯片
接口专用芯片
低噪声运放
MOS驱动
开发板套件
压力传感器
姿态传感器
无线收发芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
LVDS芯片
电信
封装:
SOIC-8
8-SOIC
MSOP-8
8-MSOP
SO-8
暂无
SOT-8
8-PDIP
PDIP-8
VSSOP-8
8-uMAX
8-SO
SOIC-Narrow-8
SOP-8
8-VSSOP
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
UMAX-8
0805
SMD
PDIP-7
SMD,1.8x1.4mm
6-WDFN裸露焊盘
插件
SC70-8
7-PDIP
8-SOP
SOP-8_150mil
PDIP-Narrow-8
WDFN-6
Micro8™
SOT-23-8
SOP-8L
6-WDFN（2x2）
MSOP-10
SC-70-8
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
HSOP-8
Octapak-7
5 mm*4 mm
8-SMD（7个接脚），鸥翼
MicroPak-6
SMD,3x3x1.4mm
SOIC-8 Narrow
SOIC-8_150mil
TSSOP-8
-
0805 (2012 metric)
10-VSSOP
7-PDIP，鸥翼型
8-SMD，无引线
8-TSSOP
8-UFDFN
8-WFDFN裸露焊盘
DIP-8
MicroPak W
SMD,5x5x1.7mm
SMD-8
SOP8
TDSO-8
7-DIP
8-MSOP-EP
8-VDFN裸露焊盘
8-迷你型DIP
CDIP-8
CDIP-Narrow-8
HSOP-EP-8
MSOP-8L
MicroPak
PG-DSO-8
SMD,1.8x1.4x0.6mm
SMD,2x1.25mm
SON-8
TO-100
TSOT-23-8
Through Hole
uDFN-8
0402（1005公制），8PC板
0805（2012公制），8PC板
10-WFDFN裸露焊盘
1008
1008 (2520 metric)
1008（2520公制），8PC板
12.7 mm x 9.14 mm x 3.81 mm
1210
2 mm x 1.25 mm x 0.85 mm
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
4.9 mm*3.91 mm*1.58 mm
5 mm*4 mm*1.5 mm
5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
6-WFDFN
8-CERDIP
8-SMD，鸥翼
8-SOIC-EP
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）裸露焊盘
8-SOIC（0.209"，5.30mm宽）
8-TDFN-EP（2x2）
8-VSP
8-WDFN裸露焊盘
CFP-8
DSO-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2931CMX | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | LM2931CM/NOPB | TI(德州仪器) | 8-SOIC | Pin To Pin | |
| 对比 | LM2931CMX/NOPB | TI(德州仪器) | 8-SOIC | Pin To Pin | |
| 对比 | LM2931CM | TI(德州仪器) | SOIC-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | CS8182YDFR8G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | CS8182YDF8G | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV8184DR2G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV8184D | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV8184DR2 | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | CS8182YDFR8 | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV8184DG | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | CS8182YDF8 | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2931MX-5.0 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2936M-5.0 | TI(德州仪器) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2936HVMAX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | 8-SOIC | 脚位相识 |
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