品牌:
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FM(富满)
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TE(泰科)
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类目:
暂无
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封装:
暂无
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SSOT-24-4
TO-263-3
CDFN-4
SOT-223-4
SOT-223
SC-82AB
SC-82
SC-82-4
SOT-223-3
TO-252-3
-
VFLGA-4
SC-82AB-4
DFN-4
DSBGA-4
SC-70-4
DDPAK/TO-263-3
0603
SOT-3
SIP-7
SMD
QFN-4
Through Hole
VLGA-4
0805
SOT-143-4
DIP-7
1206
SIP
TO-220-4
TO-3-2
0402
SPAK-3
2.5mmx2mm
S-PAK-3
3-PowerFLEX™
TO-220IS-4
X2SON-4
0.87"长x0.49"宽x0.33"高（22.1mmx12.6mmx8.5mm）
3.2mmx2.5mm
4-DSBGA
SIP-4
SMD-4
SOT-343-4
TO-220F-4L
UDFN-4
模具
5mmx3.2mm
SC-70-4L
TO-263-5
0402 (1005 metric)
D-44
Heimdall-4
SOT-89-3
STSTAMP-4
TO-220-4整包
TO-263-3 (D2PAK)
TO-3
1 mm x 0.5 mm x 0.4 mm
4-DFN（2x2）
4-UFDFN
MLF-4
SOT-223（TO-261）
SOT-89-4
TO-220-3
TO-220-4全封装（成形引线）
TO-3P-5成形引线
WOG-4
0.65 mm x 0.5 mm x 0.25 mm
3-DDPAK
4-DSBGA（0.8x0.8）
4-SIP
ABS
D-37
DDPAK-3
GSIB-5S
ITO-220AB
KBPM
LGA-4
PG-SOT223-4
SMD,1.6x0.8mm
SMD,1.6x0.8x0.7mm
SMD,2x1.6x1mm
SOT-86
TO-263-4
TO-3P-5
TO-46-4
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
Through Hole,50.8x25.4x10.16mm
0.65 mm x 0.5 mm x 0.3 mm
01005
1 mm*0.5 mm
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
1.6x0.8mm
1.6x0.8x0.58
1.6x0.8x0.63
1008
1608
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM2937IMP-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1826ST-3302E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2936QMPX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2940CSX-9.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1790T-3302E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2937IMP-3.3 | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1825ST-2502E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2937ES-8.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | TLV117112DCYR | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 | |
| 对比 | TLV117118DCYT | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1825S-1202E/DB | Microchip(微芯) | SOT-223-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2940CSX-12/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1826ST-5002E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | MCP1827S-2502E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LM2937IMPX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | 脚位相识 |
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