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品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Advanced Linear Devices
HGSEMI(华冠)
UTC(友顺)
Cirrus(凌云)
MaxLinear
Xinluda(信路达)
Cosine(科山芯创)
Htcsemi(海天芯)
JRC(日本无线电)
YW(友旺)
THAT Corporation
Corebai(芯佰)
Renesas(瑞萨)
EG(屹晶微)
Diodes(美台)
3PEAK(思瑞浦)
RUIMENG(瑞盟)
WillSemi(韦尔)
Microchip(微芯)
Linearin(先积)
SGMICRO(圣邦微)
HTC(泰进)
Fujitsu(富士通)
NTE Electronics
Runic(润石)
GN(旌芯)
UMW(友台)
Aerosemi(航天民芯)
取消
类目:
仪表运放
DC-DC芯片
放大器
开关电源芯片
精密运放
电压比较器
高速宽带运放
电池电源管理芯片PMIC
差分运放
低噪声运放
特殊功能放大器
FET输入运放
低功耗比较器运放
功率开关芯片
传感器接口芯片
暂无
驱动芯片
电压基准芯片
LED驱动
电源监控芯片
温度传感器
数模转换芯片
电流监控芯片
音频视频接口芯片
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-PDIP
8-SO
SO-8
暂无
8-uMAX
VSSOP-8
SOIC-Narrow-8
8-VSSOP
8-MSOP
MSOP-8
TSSOP-8
4.9 mm*3.91 mm
TO-99-8
8-DIP
3 mm*3 mm
CDIP-8
14-SOIC
SOP-8
UMAX-8
5 mm (Max)*4 mm (Max)
9.81 mm*6.35 mm
SOIC-14
DIP-8
USOP-8
8-CERDIP
模具
8-TSSOP
8-SOP
5 mm*4 mm
SOT-23-8
SOT-23-5
TO-205AA,TO-5-8金属罐
SOIC-8 Narrow
SOP-8_150mil
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
TO-8 CAN
2.9 mm*1.6 mm
8-SOIC-EP
8-WDFN裸露焊盘
9.27 mm*6.35 mm
8-DIP(0.300",7.62mm)
PDIP-Narrow-8
0-XCEPT
16-SOIC
8-CDIP
SOIC-8_150mil
SOP8
uMAX
8-CFP
8-MSOP-PowerPad
8-QFN
9.91 mm (Max)*6.35 mm
DMP-8
圆盘
10-VFDFN裸露焊盘
10.92 mm*7.11 mm
8-CFlatpack
8-MSOP-EP
8-SOPowerPad
8-迷你型DIP
9.27 mm*7.24 mm
CFP-8
DIP8
MS-8
MSOP-10
MSOP-8L
MSOP8
SO-PowerPad-8
SOIC-16
SOIC-8L
SOIC-8_39MM
SOP-8L
SOT-23-6
TO-99
管
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LM301ADR2GON(安森美)SOIC-8放大器Pin To Pin
对比LM201AVDR2GON(安森美)8-SOIC放大器Pin To Pin
对比LM201ADR2GON(安森美)8-SOIC仪表运放Pin To Pin
对比LM301ADGON(安森美)SOIC-8仪表运放Pin To Pin
对比LM201ANGON(安森美)8-PDIP仪表运放Pin To Pin
对比LM301ANGON(安森美)8-PDIP仪表运放Pin To Pin
对比LM301ADR2ON(安森美)8-SOIC仪表运放Pin To Pin
对比LM201ADGON(安森美)SOIC-8仪表运放Pin To Pin
对比LM201AVDR2ON(安森美)8-SOIC仪表运放Pin To Pin
对比LM201AH/NOPBTI(德州仪器)TO-99-8仪表运放脚位相识
对比LM301AH/NOPBTI(德州仪器)TO-99-8放大器脚位相识
对比LM301AHTI(德州仪器)TO-99-8仪表运放脚位相识
对比LM201AHTI(德州仪器)TO-205AA,TO-5-8金属罐仪表运放脚位相识
对比LM311DGON(安森美)SOIC-8电压比较器脚位相识
对比LM211DR2GON(安森美)SOIC-8电压比较器脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
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LM301ADR2G
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