品牌:
TI(德州仪器)
Infineon(英飞凌)
类目:
CPLD-FPGA芯片
电池电源管理芯片PMIC
封装:
48-VFQFN裸露焊盘
PG-TQFP-48
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LM3S102-IGZ20-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S102-EGZ20-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S102-IGZ20-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S102-EGZ20-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM3S612-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S612-EGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S612-EGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S612-IGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S600-EGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S800-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S800-EGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S600-EGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S600-IGZ50-C2 | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S600-IGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM3S800-IGZ50-C2T | TI(德州仪器) | 48-VFQFN裸露焊盘 | CPLD-FPGA芯片 | 脚位相识 |
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