品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
MaxLinear
ON(安森美)
XySemi(赛芯微)
类目:
DC-DC芯片
暂无
电池电源管理芯片PMIC
封装:
TDFN-EP-10
WSON-10
10-VFDFN裸露焊盘
10-WFDFN裸露焊盘
MSOP-PowerPad-10
VSON-10
10-MSOP-PowerPad
10-TDFN（3x2）
DFN-10
DFN3x3
TDFN-10
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LMR10530XSDX/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LMR10530XSD/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833ZSD/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LMR10530YSD/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LMR10530YSDX/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833XSDX/NOPB | TI(德州仪器) | 10-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833XMYX/NOPB | TI(德州仪器) | 10-MSOP-PowerPad | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833ZSDX/NOPB | TI(德州仪器) | 10-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833XSD/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | LM2833ZMY/NOPB | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2833ZMYX/NOPB | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LM2833XMY/NOPB | TI(德州仪器) | MSOP-PowerPad-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS40345DRCT | TI(德州仪器) | VSON-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS40345DRCR | TI(德州仪器) | VSON-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XRP6275EH-F | MaxLinear | 10-VFDFN裸露焊盘 | 脚位相识 |
- «
- ‹