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品牌:
ADI(亚德诺)
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
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MPS(芯源)
ST(意法半导体)
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AKM(旭化成)
Semtech(商升特)
LPS(微源)
XDS(芯鼎盛)
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类目:
暂无
DC-DC芯片
DC-DC电源模块
LED驱动
电机马达点火驱动器IC
电池保护芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
取消
封装:
8-SOIC-EP
DFN-8
SOIC-8
8-LFCSP-WD(3x3)
LFCSP-8
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
8-DFN(2x3)
SON-8
uSIP-8
插件
HSOP-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)
8-HSOP
8-VDFN裸露焊盘
ESOP8
MLPD-W8
QFN-8
SOP-8L-EP
SOP-8_EP_150mil
uSiP-8
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比LMZ10501SILTTI(德州仪器)插件DC-DC电源模块Pin To Pin
对比LMZ10500SILRTI(德州仪器)0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)DC-DC芯片脚位相识
对比LMZ10501SILRTI(德州仪器)uSIP-8DC-DC电源模块脚位相识
对比MCP1642B-33I/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
对比TX4223XDS(芯鼎盛)ESOP8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1643-I/MCMicrochip(微芯)DFN-8LED驱动脚位相识
对比MCP1643T-I/MCMicrochip(微芯)DFN-8LED驱动脚位相识
对比ADP2360ACPZ-5.0-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1642DT-ADJI/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1642DT-30I/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
对比ADP2360ACPZ-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8DC-DC芯片脚位相识
对比ADP2360ACPZ-3.3-R7ADI(亚德诺)LFCSP-8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1630V-E/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1632T-AAE/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
对比MCP1632-AAE/MCMicrochip(微芯)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
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