品牌:
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类目:
暂无
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DDPAK-5
SC70-6
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SOT-6
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0603
D2PAK-5
-
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SOT-26
SOT-563
5-DDPAK
S-PAK-5
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SOIC-6
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0603 (1608 metric)
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SOT-363
SOT-363-6
SOT23-6
0805 (2012 metric)
SON1612-6
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SMD-6
SPAK-5
TSOP-6
6-MicroPak
6-TSOT
6-VDFN裸露焊盘
805
DFN-6
SPAK-3
0805（2012公制），6PC板
SC-74-6
SOT-223-5
TO-263-5L
TSNP-6
0603（1608公制）
6-SMD
6-UTmSMD（1.63x1.13）
SOT-23
SOT-23-Thin-6
0402
0603（1608公制），6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-DFN（2x2.2）
6-SOT
6-TSOP
6-WSON（1.5x1.5）
SC-70
SC-74
SMD,2x1.25mm
SOT-666
模块
1206
16-SOIC
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
6-DIP
6-DSBGA
6-MCPH
6-UDFN
8-SOIC
DIP-6
DIP-8
DSBGA-6
EMT6
HSOP-6J-6
S-PAK-3
SC-70-6(SOT-363)
SC-88/SC70-6/SOT-363
SC74
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SNT-6A-H-6
SON-6
SOP-16
SOP-6
SOT-23A-6
SOT-5X3-6
TO-220-5
WDFN-6
WLCSP-6
贴片
1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm
1008
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LP3874ES-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3871ESX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3874ES-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3871ES-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3852ES-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3855ESX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3855ES-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3855ESX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3852ES-3.3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3871ES-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3855ESX-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3855ES-1.8 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3852ESX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3852ES-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3874ES-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 |
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