品牌:
Microchip(微芯)
Torex(特瑞仕)
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ON(安森美)
ADI(亚德诺)
Intersil(英特矽尔)
Chipown(芯朋)
ST(意法半导体)
Diodes(美台)
Ricoh(理光)
Infineon(英飞凌)
MPS(芯源)
Recom Power
Semtech(商升特)
Mornsun(金升阳)
Kiwi(必易)
Richtek(立锜)
WillSemi(韦尔)
ZLG(致远)
MaxLinear
Wier(微尔)
Runjet(瑞纳捷)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电源监控芯片
电压基准芯片
仪表运放
开关电源芯片
光学传感器
RF检测器
电压比较器
放大器
LED驱动
功率开关芯片
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封装:
暂无
MLF-6
6-WDFN裸露焊盘
DFN-6
WSON-6
UTDFN-EP-6
TDFN-6
6-MLF®（2x2）
USP-6EL
TO-220-7
TO-252-3
6-UFDFN裸露焊盘，6-TMLF®
6-VDFN裸露焊盘
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MLF-4
USP-6B-6
6-TMLF®（1.6x1.6）
TDFN-EP-6
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6-DFN（2x2）
6-TMLF®（2x2）
DFN-PLP-1820-6
DFN2020-6
6-TDFN（2x2）
6-UFDFN裸露焊盘
6-WSON(2.5x2.2)
7-DIP模块
LFCSP-6
MLPD-UT-6
ODFN-6
QFN-6
XDFN-6
插件
36-SSOP
6-UDFN裸露焊盘
6-UDFN裸露焊盘，CSP
6-WDFN（2x2）
6-WFDFN
6-XFDFN裸露焊盘
DFN2x2-6L
D²PAK-6
MLP-6
ODFN EP
PG-WSON-6-1
SIP
SMD
SOP-8
SOT-23-5
SOT-23-6
TMLF-6
U-DFN2020-6
UDFN2020-6
WDFN-6
XDFN1616-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LP3995ILD-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILDX-2.8/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-3.0/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-2.8/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-1.5/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILDX-1.6 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-2.8 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-1.8 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-3.0 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-1.6/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILDX-1.5 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILDX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILDX-3.0/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP3995ILD-1.5 | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP38692SDX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-6 | 脚位相识 |
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