品牌:
Torex(特瑞仕)
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Kiwi(必易)
Silan(士兰)
Chipown(芯朋)
Winsemi(稳先)
Diodes(美台)
Recom Power
Mornsun(金升阳)
Infineon(英飞凌)
Melexis
Semtech(商升特)
Silicon(芯科)
WillSemi(韦尔)
LPS(微源)
ZLG(致远)
UNI(宇力)
Wier(微尔)
Runjet(瑞纳捷)
TE(泰科)
类目:
电源监控芯片
暂无
DC-DC芯片
电压基准芯片
LED驱动
开关电源芯片
仪表运放
光学传感器
驱动芯片
温湿度传感器
功率开关芯片
DC-DC电源模块
接口专用芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
放大器
MOS驱动
门驱动器
磁性传感器
通信卫星定位模块
安全(加密)IC
封装:
6-UFDFN裸露焊盘
MLF-6
DFN-6
6-WDFN裸露焊盘
6-UFDFN 裸露焊盘
暂无
WSON-6
UTDFN-EP-6
USP-6EL
TO-252-3
TDFN-EP-6
MLF-4
6-UFDFN裸露焊盘，6-TMLF®
TO-220-7
USP-6C
HSON-6
USP-6C-6
VDFN-6
6-MLF®（2x2）
6-TMLF®（1.6x1.6）
6-DFN（2x2）
6-HSON
6-VDFN裸露焊盘
DFN-10
TO-263-7
6-UDFN裸露焊盘
SOP8
TDFN-6
7-DIP模块
DIP-7
ODFN-6
SOP-7
SOP7
插件
6-XFDFNExposedPad
DFN-EP-6
DFN2x2-6L
DIP7
ODFN EP
PG-WSON-6-1
SIP
SLP1616P6-6
SMD
SOT-25
TMLF-6
U-DFN2020-6
UDFN-6
WDFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | LP8340CLDX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345IDTX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8340CLD-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345CLDX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8340CLD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8340CLD-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345CLD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345IDTX-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345IDT-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345ILD-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345ILD-1.8/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8340CLDX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345CLDX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8345CDTX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | TO-252-3 | 脚位相识 | |
| 对比 | LP8340CLDX-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | 6-WDFN裸露焊盘 | 脚位相识 |
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