品牌:
Torex(特瑞仕)
Microchip(微芯)
ON(安森美)
TI(德州仪器)
Diodes(美台)
Mornsun(金升阳)
AIPULNION(爱浦)
Bothhand(帛汉)
ADI(亚德诺)
Wier(微尔)
Maxim(美信)
ROHM(罗姆)
TDK(东电化)
MaxLinear
Infineon(英飞凌)
Vishay(威世)
Dexu(德旭)
AVX
ZLG(致远)
Ricoh(理光)
Mini-Circuits
Allegro(埃戈罗)
TopPower(顶源)
Walsin(华新科)
KEC
ESHION(禹舜)
TESL*A (特斯拉)
MuRata(村田)
Henlv(恒率)
JETEKPS(健特)
SUPER(杰耐特)
Hiecube(高能立方)
HENIPER(恒浦)
GTL-POWER(冠图)
ST(意法半导体)
Rlt(瑞率特)
Skyworks(思佳讯)
Recom Power
HGSEMI(华冠)
UTC(友顺)
Sunyuan(顺源)
Nexperia(安世)
YDS(元册)
Endrive(能动)
Feeling(远翔)
GoChip(鑫雁)
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Dialog
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TSC(台半)
ABLIC(艾普凌科)
Ruidakang(瑞达康)
QORVO
TE(泰科)
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ACX(璟德)
Seaward(思旺)
Chilisin(奇力新)
Belling(贝岭)
Visom(威松)
Siproin(矽朋)
Cinch
Zilog(齐格洛)
EG(屹晶微)
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TST(嘉硕)
AIC(沛亨)
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Anpec(茂达)
Anuki(安努奇)
TDPOWER(腾达)
FM(富满)
Johanson Technology
Renesas(瑞萨)
SGMICRO(圣邦微)
Traco power
Liteon(光宝)
SK(时科)
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Sharp(夏普)
Slkor(萨科微)
SDC(光大芯业)
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Kyocera(京瓷)
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Coto
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Toshiba(东芝)
KEMET(基美)
Multicomp
类目:
暂无
电源监控芯片
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封装:
暂无
插件
SSOT-24-4
TO-263-3
CDFN-4
SOT-223-4
SOT-223
SC-82AB
SOT-223-3
SC-82
SC-82-4
SC-82AB-4
TO-252-3
TO-220-3
DSBGA-4
SOP-4
-
VFLGA-4
DFN-4
SC-70-4
DDPAK/TO-263-3
0603
0805
SOT-3
SIP-7
SMD
DDPAK-3
SOT-143-4
Through Hole
4-DSBGA
QFN-4
4-SIP
TO-220-3整包
VLGA-4
3-PowerFLEX™
DIP-7
TO-263-2
0402
1206
TO-3-2
SIP
TO-220-4
SPAK-3
TO-220FP-3
2.5mmx2mm
S-PAK-3
SIP-4
TO-94
TO-220IS-4
TO-261-4,TO-261AA
X2SON-4
4-SSIP
4-UFDFN
SOT-223(TO-261)
SOT-89-3
TO-92SP-4
0.87"长x0.49"宽x0.33"高(22.1mmx12.6mmx8.5mm)
3.2mmx2.5mm
1008
3-DFN(2x2)
SMD-4
SOT-343-4
TO-220F-4L
TO-243AA
UDFN-4
模具
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
5mmx3.2mm
DFN-3
SC-70-4L
TO-263-5
0402 (1005 metric)
D-44
Heimdall-4
STSTAMP-4
TO-220(TO-220-3)
TO-220-4整包
TO-220F
TO-263-3 (D2PAK)
TO-3
1 mm x 0.5 mm x 0.4 mm
2-PowerFLEX™
4-DFN(2x2)
4-SMD
4-SOP
4-SSIP成形引线
4-SSIP模块
D2PAK-3
MLF-4
PG-SOT223-4
SMD,1x0.5mm
SOT-89-4
TO-220-3 FP
TO-220-4全封装(成形引线)
TO-220F-3
TO-3P-5成形引线
WOG-4
0.65 mm x 0.5 mm x 0.25 mm
0603 (1608 metric)
3-DDPAK
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | LM2937IMP-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826ST-3302E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | LM2936QMPX-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1790T-3302E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | LM2937IMP-3.3 | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825ST-2502E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | TLV117112DCYR | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | TLV117118DCYT | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826ST-5002E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1827S-2502E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | LM2937IMPX-2.5/NOPB | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | TLV117125DCYT | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | LM2937IMPX-8.0 | TI(德州仪器) | SOT-223-4 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1826S-1802E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin | |
对比 | MCP1825S-3302E/EB | Microchip(微芯) | TO-252-3 | Pin To Pin |
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