品牌:
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TDK(东电化)
Intersil(英特矽尔)
HGSEMI(华冠)
MaxLinear
ABLIC(艾普凌科)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
ROHM(罗姆)
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Richtek(立锜)
XLSEMI(芯龙)
Ricoh(理光)
ST(意法半导体)
Sunlord(顺络)
LPS(微源)
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Corebai(芯佰)
Belling(贝岭)
Xinluda(信路达)
Ams(艾迈斯)
Anaren(安伦)
Silergy(矽力杰)
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IXYS
HAOYU(昊昱)
MuRata(村田)
Fitipower(天钰)
Vishay(威世)
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Renesas(瑞萨)
Silicore(芯谷)
SHOUDING(首鼎)
Joulwatt(杰华特)
SCT(芯洲)
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Mornsun(金升阳)
HEXIN(禾芯微)
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Runic(润石)
DIOO(帝奥)
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FORTUNE(富晶)
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Chipown(芯朋)
SX(硕芯)
MD(明达)
WillSemi(韦尔)
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AOS(美国万代)
RYCHIP(蕊源)
TMI(拓尔)
Hiecube(高能立方)
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NXP(恩智浦)
JSMicro(杰盛微)
Memsic(美新)
Taiyo(太诱)
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Puolop(迪浦)
MST(迈尔斯通)
Toshiba(东芝)
Honeywell(霍尼韦尔)
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类目:
暂无
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SOT23-6
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uDFN-6
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TSOT-6
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SOT-563
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USON-6
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SOT-363
TO-220-5
TSOT23-6
WDFN-6
贴片
-
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-PLP-1212-6F-6
DSBGA-6
HSOP-6
SOT-23-5
SOT-26
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
插件
0603(1608公制)
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | LT1129CQ-5#TRPBF | ADI(亚德诺) | DDPAK-5 | 脚位相识 | |
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对比 | LT1529IQ-5#PBF | ADI(亚德诺) | DDPAK-5 | Pin To Pin | |
对比 | LT1129CQ-5 | ADI(亚德诺) | Pin To Pin | ||
对比 | LT1129CQ#TR | ADI(亚德诺) | Pin To Pin | ||
对比 | LT1129CQ-3.3#TRPBF | ADI(亚德诺) | DDPAK-5 | 脚位相识 | |
对比 | LT1129CQ#PBF | ADI(亚德诺) | DDPAK-5 | Pin To Pin |
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