品牌:
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
Torex(特瑞仕)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
TDK(东电化)
Intersil(英特矽尔)
MuRata(村田)
Infineon(英飞凌)
Diodes(美台)
Ricoh(理光)
ST(意法半导体)
MPS(芯源)
Renesas(瑞萨)
Anaren(安伦)
Mini-Circuits
Walsin(华新科)
Grenergy(绿达)
MaxLinear
NXP(恩智浦)
ROHM(罗姆)
SHOUDING(首鼎)
Consonance(如韵电子)
3PEAK(思瑞浦)
LPS(微源)
Nexperia(安世)
Leadtrend(通嘉)
QORVO
Yageo(国巨)
Dialog
Cinch
Vishay(威世)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
ACX(璟德)
Seaward(思旺)
RUIMENG(瑞盟)
Richtek(立锜)
Awinic(艾为)
ABLIC(艾普凌科)
Genitop(高通)
Hiecube(高能立方)
Hi-Link(海凌科)
MACOM
DIOO(帝奥)
FM(富满)
TOPPOWER(拓微)
SteadiChips(思泰迪)
Microne(微盟)
SGMICRO(圣邦微)
Skyworks(思佳讯)
AIPULNION(爱浦)
Chipown(芯朋)
SLM(松朗微)
Belling(贝岭)
Sunlord(顺络)
TSC(台半)
Broadchip(广芯)
Silicon(芯科)
WillSemi(韦尔)
THX(通华芯)
Maxscend(卓胜微)
Toshiba(东芝)
iCM(创芯微)
Microgate(麦捷微)
Hycon(宏康)
None
Pulse(普思)
JRC(日本无线电)
SEIKO(精工)
Sea & Land(陆海)
XySemi(赛芯微)
Hichip(依崇)
Slkor(萨科微)
Semtech(商升特)
Chip Hope(芯茂微)
On-Bright(昂宝)
Joulwatt(杰华特)
RF Solutions
Si-Power(硅动力)
TPOWER(天源中芯)
Anpec(茂达)
IK Semicon
Cyntec(乾坤)
Avago(安华高)
HEXIN(禾芯微)
Broadcom(博通)
Opsco(欧思科)
Xinluda(信路达)
Linearin(先积)
Runic(润石)
JSMicro(杰盛微)
Southchip(南芯)
IDCHIP(英锐芯)
UMW(友台)
Runjet(瑞纳捷)
Hekang(合康)
Taiyo(太诱)
Omron(欧姆龙)
Ams(艾迈斯)
类目:
暂无
电源监控芯片
DC-DC芯片
数模转换芯片
电压基准芯片
开关电源芯片
仪表运放
RF放大器
信号开关多路复用解码器
电池电源管理芯片PMIC
LED驱动
时钟计时芯片
温度传感器
放大器
功率开关芯片
RF耦合器
多频振荡器
电压比较器
专用逻辑芯片
驱动芯片
模拟开关芯片
RF双工器
电流监控芯片
接口专用芯片
特殊功能放大器
磁性传感器
DC-DC电源模块
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
低噪声运放
时钟缓冲器驱动器
PIN二极管
射频开关
RF检测器
时基芯片
信号缓冲器中继器分配器
LEDUPS等其他类型电源模块
门极反相器
电池保护芯片
双极晶体管(三极管)
射频卡芯片
MCU监控芯片
字库芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
AC-DC电源模块
RS485RS422芯片
音频视频接口芯片
整流器
整流桥
门驱动器
其他模块
光学传感器
数字三极管
无线收发芯片
温湿度传感器
ARM微控制器-MCU
贴片电感
开关二极管
ESD二极管
低功耗比较器运放
LCD驱动
电机马达点火驱动器IC
MOS驱动
胶带标签
RF混频器
RF衰减器
RFFETMOSFET
IGBT驱动
安全(加密)IC
隔离芯片
USB芯片
封装:
SOT-23-6
暂无
SC-70-6
SOT-6
SC70-6
TSOT-23-6
UTDFN-6
6-WFDFN
SOT-23-6L
SOT-563-6
UDFN-6
0805
6-UFDFN
DDPAK/TO-263-5
TO-263-5
WSON-6
0603
SOT-26
-
SOT-26-6
6-XFDFN
SMD
SOT23-6
DFN-6
SOT-563
TSOP-6
6-DFN(2x2)
XDFN-6
0603 (1608 metric)
MLF-6
SON-6
SOT-363
6-TSOP
6-VFDFN
UTQFN-6
0805 (2012 metric)
6-WDFN
SC-88/SC70-6/SOT-363
SON1612-6
SOT-363-6
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
SOIC-8
6-MicroPak
6-TSOT
6-VDFN裸露焊盘
805
SC-74
插件
模块
0805(2012公制),6PC板
SOT-23
SOT-23-Thin-6
TSNP-6
XSON-6
0603(1608公制)
6-SSOP
6-UTmSMD(1.63x1.13)
6-WDFN裸露焊盘
D2PAK-5
uDFN-6
0402
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-SON(1.45x1)
6-WSON(1.5x1.5)
8-SOIC
DDPAK-5
QFN-6
SC-70
SMD,2x1.25mm
SMD-6
SOT-666
SSOP-6
UDFN
1206
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
6-MCPH
6-MicroPak2™
6-SOT
6-UDFN
6-UFLGA
EMT6
HSOP-6J-6
MicroPAK-6
PDIP-8
SC-70-6(SOT-363)
SMD,1.8x1.6x0.6mm
SOP-6
SOT-23-5
SOT-5X3-6
ULLGA
WLCSP-6
贴片
1.6 mm x 0.8 mm x 0.4 mm
10-UFQFN
1008
1210
2 mm x 1.25 mm
2 mm x 1.25 mm x 1 mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | LTC2630CSC6-HZ12#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630CSC6-LZ12#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630HSC6-HM10#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630HSC6-LM10#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630CSC6-HM12#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630ISC6-HM10#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630CSC6-HM10#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630HSC6-HZ10#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630ISC6-HM12#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630AISC6-LZ12#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630HSC6-LM12#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630HSC6-LZ10#TRPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630CSC6-LM8#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630CSC6-LZ8#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
对比 | LTC2630ISC6-HZ12#TRMPBF | ADI(亚德诺) | SC-70-6 | 数模转换芯片 | Pin To Pin |
- «
- ‹
- …