品牌:
ADI(亚德诺)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
Apex Microtechnology
Infineon(英飞凌)
MaxLinear
Renesas(瑞萨)
Diodes(美台)
ST(意法半导体)
NVE Corporation
TST(嘉硕)
XLSEMI(芯龙)
Anpec(茂达)
LPS(微源)
Dialog
ROHM(罗姆)
EG(屹晶微)
Silergy(矽力杰)
Semtech(商升特)
Nuvoton(新唐)
类目:
电压基准芯片
DC-DC芯片
暂无
电源监控芯片
数模转换芯片
驱动芯片
电池电源管理芯片PMIC
仪表运放
门驱动器
开关电源芯片
功率开关芯片
MOS驱动
放大器
LED驱动
隔离芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
模数转换芯片
IGBT驱动
特殊功能放大器
DC-DC电源模块
电机马达点火驱动器IC
电流监控芯片
ARM微控制器-MCU
封装:
SOIC-8
8-SOIC
MSOP-8
SO-8
TO-263-7
PDIP-8
暂无
D2PAK-7
VSSOP-8
8-uMAX
8-MSOP
8-SO
TO-263-EP-7
8-SMT
CDIP-8
8-VSSOP
LCC-8
SOIC-Narrow-8
8-TSSOP
DDPAK/TO-263-7
DFN-8
TO-263-7薄型
8-PDIP
SPAK-7
TSSOP-8
8-WDFN裸露焊盘
8-DIP
PG-DSO-8-51
S-PAK-7
TO-PMOD-7
6-WDFN裸露焊盘
6-WDFN（2x2）
PDIP-Narrow-8
SOIC-8_150mil
SOP-8
TO-220-7
WSON-8
8-SOP
DSBGA-8
TO-252-7
8-MFP
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DFN-S-8
SMD,5x5x1.7mm
TO-99-8
0-XCEPT
8-CFP
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
8-VDFN裸露焊盘
HRP-7
TO-205AA，TO-5-8金属罐
TSOT-5
14-VDFN裸露焊盘
8-CDIP
8-MSOP-EP
8-PowerWFDFN
CERDIP-8
DDPAK-7
NSOIC-8
PG-DIP-7
PG-DSO-8
PowerSO-8
SMD,3.8x3.8x1.4mm
SMD,3x3x1.4mm
SO-8_3.9mm
SOIJ-8
SOP8
SPAK-3
TO-263
UMAX-8
WDFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
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