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RF混频器
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USB芯片
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封装:
DFN-8
8-VDFN裸露焊盘
SO-PowerPad-8
暂无
SON-8
ESOP-8
TDFN-8
8-SOPowerPad
WSON-8
8-WDFN裸露焊盘
SOIC-8
ESOP8
LFCSP-8
MSOP-8
MSOP-8 EP
8-XFDFN裸露焊盘
XDFN-8
8-TDFN(2x3)
TDFN-EP-8
8-MSOP-EP
SOP-8_EP_150mil
8-DFN(3x2)
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MSOP-PowerPad-8
8-DFN(2x2)
8-SOIC-EP
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SOIC-EP-8
VDFN-8
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8-WFDFN裸露焊盘,CSP
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HSON-8
SOIC-8_EP_150mil
SOP-8
8-DFN/MLP(2x2)
8-LFCSP-WD(3x3)
8-SOP-EP
DFN-8_2x3mm
DFN-8_3x2mm
MLPD-UT-8
QFN-8
SO-8
SO-8EP
U-DFN2030-8
WDFN-8
0.12"长x0.10"宽x0.06"高(3.0mmx2.6mmx1.5mm)
12-WQFN裸露焊盘
25 mm*25 mm
8-DFN-EP(3x3)
8-HSOP
8-MSOP
8-MSOP-PowerPad
8-PowerVDFN
8-SMD,扁平引线裸焊盘
8-SO-EP
8-SOICE
8-TFDFN裸露焊盘
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘
8-UFDFN裸露焊盘
8-WFDFN裸露焊盘
DFN 2x3
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DFN-EP-8
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MSOP-8EP
MSOP-8_EP
PDFN-8
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PSOP8
QFN-20
SMD
SO-8 EP
SO-8-EP
SOP-8(FD)
SOP-8-e
SOP-8EP
SOP-8EP_150mil
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SOP-8PP
SOP-8_150mil
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VSON008X2020-8
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对比LTC3873IDDB-5#TRMPBFADI(亚德诺)DFN-8DC-DC芯片脚位相识
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