品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Intersil(英特矽尔)
Microchip(微芯)
Torex(特瑞仕)
ON(安森美)
Renesas(瑞萨)
MaxLinear
ST(意法半导体)
Adesto(领迎)
Infineon(英飞凌)
INJOINIC(英集芯)
Diodes(美台)
SCT(芯洲)
Ricoh(理光)
XySemi(赛芯微)
LPS(微源)
MPS(芯源)
FM(富满)
ROHM(罗姆)
Feeling(远翔)
Nsiway(纳芯威)
Mixinno(矽诺)
None
Chipown(芯朋)
LEM(莱姆)
Richtek(立锜)
QORVO
Anpec(茂达)
Qualcomm
HTC(泰进)
Shoulder(好达)
Techcode(泰德)
UTC(友顺)
SLM(松朗微)
Xptek(矽普特)
MuRata(村田)
TST(嘉硕)
Awinic(艾为)
AOS(美国万代)
Vishay(威世)
Reactor(亚成)
Mini-Circuits
pSemi(派赛)
Chiphomer(启攀)
EG(屹晶微)
SHOUDING(首鼎)
SUNMOON(明微)
Hynitron(海栎创)
PowTech(华润矽威)
Broadchip(广芯)
Semtech(商升特)
TDK(东电化)
WillSemi(韦尔)
Prisemi(芯导)
TPOWER(天源中芯)
TMI(拓尔)
Megapower(瑞信)
美国AMS
inventchip(瞻芯)
Blue Rocket(蓝箭)
Siproin(矽朋)
DIOO(帝奥)
Taiyo(太诱)
Taoglas
Microne(微盟)
XLSEMI(芯龙)
类目:
暂无
DC-DC芯片
电池电源管理芯片PMIC
特殊功能放大器
电源监控芯片
开关电源芯片
LED驱动
数模转换芯片
仪表运放
PIN二极管
电池保护芯片
EEPROM存储器
功率开关芯片
RF放大器
放大器
驱动芯片
RF检测器
MCU监控芯片
射频开关
电压比较器
电流传感器
RF双工器
接口专用芯片
高速宽带运放
信号开关多路复用解码器
差分运放
电机马达点火驱动器IC
时钟发生器频率合成器
低噪声运放
MOS驱动
电压基准芯片
DC-DC电源模块
发光二极管
温度传感器
模拟开关芯片
RF衰减器
专用逻辑芯片
USB芯片
封装:
DFN-8
暂无
WSON-8
8-DFN(2x3)
SON-8
8-VDFN裸露焊盘
ESOP-8
8-WFDFN裸露焊盘
MSOP-PowerPad-8
TDFN-EP-8
8-WDFN裸露焊盘
TDFN-8
SO-PowerPad-8
SOIC-8
UMAX-8
SO-EP-8
USP-8B05
USP-8(2.7x2.5)
8-LFCSP-UD(2x2)
SOP-8_EP_150mil
MSOP-8
8-MSOP-PowerPad
UDFN-8
8-USP-B06(2x2)
LFCSP-8
MLF-8
ESOP-8L
8-SOPowerPad
8-uMax-EP
ESOP8
8-MSOP-EP
8-SO-EP
8-SOIC
8-SOIC-EP
8-WFDFN裸露焊盘,CSP
SOP-8
8-DFN(2x2)
8-TDFN-EP(2x2)
HSOP-8
HSOP-8E-8
HSOP-EP-8
PG-DSO-8
QFN-8
SMD
SMD-9
VSON-8
8-PowerWDFN
8-UFDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘
8-VFDFN裸露焊盘,CSP
PG-TDSO-8
PG-TDSO-8-31
SMD,2.0x1.6x0.6mm
SMP-9
SOP8-PP
WDFN-8
8-HSOP-E
8-LFCSP-VD(3x3)
8-LFCSP-WD(3x3)
8-SMD
8-SOP-EP
8-UDFN裸露焊盘
8-WDFN(2x2)
DFN-PLP-2020-8
DFN2x2-8L
HSON-8
HSOP-E-8
HVSSOP-8
MLP-8
SO-8 EP
SO-8EP
TDFN-6
USP-8B06
VDFN-8
VFQFPN-8
VSON008X2030-8
WQFN-8
模块
0.12"长x0.11"宽x0.05"高(3.0mmx2.8mmx1.3mm)
1008(2520公制),8PC板
14-WFDFN裸露焊盘
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
25 mm*25 mm
8-DFN(2x2.2)
8-LFCSP-WD(2x3)
8-MLF®(3x3)
8-MSG
8-TDFN(2x3)
8-UFDFN 裸露焊盘
8-VDFN裸露焊盘,8-MLF®
8-VSSOP
8-WDFN裸露焊盘,CSP
9-uSMD
DFN-3030-8L
DFN-8 EP
DFN3x3-8
EMSOP-8
HCSSOP-8
HSOIC-8
MLP3X3
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MAX16910CATA9/V+T | Maxim(美信) | TDFN-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910DATA9/V+T | Maxim(美信) | 8-WFDFN裸露焊盘 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910CATA8/V+T | Maxim(美信) | 8-WDFN裸露焊盘 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910CATA9+T | Maxim(美信) | TDFN-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910DATA8/V+T | Maxim(美信) | 8-WFDFN裸露焊盘 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910EATA8/V+ | Maxim(美信) | 8-WDFN裸露焊盘 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910EATA8/V+T | Maxim(美信) | TDFN-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910EATA9/V+T | Maxim(美信) | TDFN-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX16910CATA9/V+ | Maxim(美信) | TDFN-8 | Pin To Pin | |
| 对比 | MAX25210ATAD8/V+T | Maxim(美信) | Pin To Pin | ||
| 对比 | MAX25210ATAB8/V+T | Maxim(美信) | Pin To Pin | ||
| 对比 | MAX25210ATAA8/V+T | Maxim(美信) | Pin To Pin | ||
| 对比 | MAX25210ATAB9/V+T | Maxim(美信) | Pin To Pin | ||
| 对比 | MAX16910CASA8/V+ | Maxim(美信) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX16910CASA8+ | Maxim(美信) | SOIC-8 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …