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品牌:
Microchip(微芯)
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Maxim(美信)
ST(意法半导体)
Cypress(赛普拉斯)
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类目:
CPLD-FPGA芯片
移位寄存器
电平转换移位器
74系列逻辑芯片
其他处理器
无线收发芯片
计数器除法器
专用逻辑芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
锁存器
IO扩展器
取消
封装:
20-PDIP
20-TSSOP
20-SOIC
SOIC-20
TSSOP-20
20-SOIC(0.295",7.50mm宽)
20-LCC(J形引线)
PDIP-20
PLCC-20
20-PLCC(9x9)
20-TSSOP(0.173",4.40mm宽)
暂无
20-DIP(0.300",7.62mm)
20-SOP
UQFN
表面贴装
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比MAX3001EAUP+TMaxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3001EAUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3000EEUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3001EEUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3001EEUP+TMaxim(美信)TSSOP-20电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3002EUP+TMaxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3000EEUP+TMaxim(美信)TSSOP-20电平转换移位器Pin To Pin
对比MAX3004EUP+TMaxim(美信)TSSOP-20电平转换移位器脚位相识
对比MAX3004EUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器脚位相识
对比MAX3012EUP+TMaxim(美信)TSSOP-20电平转换移位器脚位相识
对比MAX3012EUP+Maxim(美信)TSSOP-20电平转换移位器脚位相识
对比MAX3012EUPMaxim(美信)电平转换移位器脚位相识
对比MAX3006EUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器脚位相识
对比MAX3008EUP+Maxim(美信)20-TSSOP电平转换移位器脚位相识
对比MAX3008EUP+TMaxim(美信)电平转换移位器脚位相识
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MAX3000EEUP+T
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