品牌:
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Mornsun(金升阳)
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MuRata(村田)
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LPS(微源)
MPS(芯源)
ST(意法半导体)
Silergy(矽力杰)
TDK(东电化)
Richtek(立锜)
SHOUDING(首鼎)
Renesas(瑞萨)
NXP(恩智浦)
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Anaren(安伦)
On-Bright(昂宝)
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Belling(贝岭)
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TMI(拓尔)
Sunlord(顺络)
SGMICRO(圣邦微)
DIOO(帝奥)
RYCHIP(蕊源)
Toshiba(东芝)
Power Integrations
Fitipower(天钰)
iCM(创芯微)
Mini-Circuits
Skyworks(思佳讯)
WillSemi(韦尔)
Chipown(芯朋)
Maxscend(卓胜微)
ROHM(罗姆)
Holtek(合泰)
RUIMENG(瑞盟)
Joulwatt(杰华特)
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MACOM
XDS(芯鼎盛)
Aerosemi(航天民芯)
XySemi(赛芯微)
Techcode(泰德)
3PEAK(思瑞浦)
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Seaward(思旺)
FMD(辉芒微)
Xinluda(信路达)
Kiwi(必易)
Consonance(如韵电子)
QORVO
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
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Runic(润石)
UMW(友台)
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SX(硕芯)
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Leadtrend(通嘉)
Natlinear(南麟)
AOS(美国万代)
Anpec(茂达)
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Chiphomer(启攀)
RONGHE(融和)
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Grenergy(绿达)
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暂无
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X2SON-6
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MicroPak
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SOT363
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MicroPak2-6
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805
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Micropak-6
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0805 (2012 metric)
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Micropak2-6
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Unibody 6-pin
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6-MicroPak2™
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SOT23-6L
SOT363-6
SSOT-6
TO-220-6
TO-220-6全封装,成形引线
TO-220F
TSOT-26-6
TSOT23-6L
ULLGA-6
US6
X2-DFN1410-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | MAX6629MUT#TG16 | Maxim(美信) | SOT-23-6 | 温度传感器 | Pin To Pin |
对比 | MAX6629MUT-T | Maxim(美信) | 温度传感器 | Pin To Pin | |
对比 | TMP122AIDBVR | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP122AMDBVTEP | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP122AIDBVT | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP122AIDBVTG4 | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP122AIDBVRG4 | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | V62/09607-01XE | TI(德州仪器) | 温度传感器 | 脚位相识 | |
对比 | TMP123AIDBVR | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP125AIDBVT | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP123AIDBVTG4 | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX6630MUT#TGF6 | Maxim(美信) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | MAX6630MUT#TG16 | Maxim(美信) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP125AIDBVR | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
对比 | TMP123AIDBVT | TI(德州仪器) | SOT-23-6 | 温度传感器 | 脚位相识 |
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