品牌:
TI(德州仪器)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
ON(安森美)
Diodes(美台)
类目:
DC-DC芯片
暂无
仪表运放
驱动芯片
全桥半桥驱动
封装:
LFCSP-10
SON-10
暂无
10-WFDFN裸露焊盘
DFN-10
10-VFDFN裸露焊盘
TDFN-10
10-TDFN（2x3）
10-VDFN裸露焊盘
VSON-10
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MAX8552ETB+T | Maxim(美信) | 10-WFDFN裸露焊盘 | 驱动芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MAX20020ATBA/V+ | Maxim(美信) | 10-TDFN（2x3） | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX20019ATBA/V+T | Maxim(美信) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX20019ATBB/V+T | Maxim(美信) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX20019ATBA/V+ | Maxim(美信) | TDFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX20019ATBB/V+ | Maxim(美信) | TDFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MAX20019ATBD/V+ | Maxim(美信) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | MAX20020ATBC/V+ | Maxim(美信) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | ADP1871ACPZ-1.0-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1871ACPZ-0.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1870ACPZ-0.3-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1871ACPZ-0.6-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1870ACPZ-1.0-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | ADP1870ACPZ-0.6-R7 | ADI(亚德诺) | LFCSP-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | DGD0506AFN-7 | Diodes(美台) | 10-WFDFN裸露焊盘 | 全桥半桥驱动 | 脚位相识 |
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