品牌:
ADI(亚德诺)
NXP(恩智浦)
QORVO
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
Renesas(瑞萨)
类目:
RF放大器
暂无
开发板套件
其他模块
接口专用芯片
加速度传感器
射频卡芯片
电池电源管理芯片PMIC
封装:
LFCSP-32
VFQFN-32
32-SOIC-EP
LFCSP-32(5x5)
QFN-32
SMT-32
32-TFQFN裸露焊盘
SMT-32(5x5)
32-LFCSP-CAV(5x5)
32-VFQFN裸露焊盘
32-WFQFN裸露焊盘
LFCSP-32_VQ
STM-32(5x5)
32-LFQFN裸露焊盘,CSP
32-TFCQFN裸露焊盘
LCC-32
LCC-32(5x5)
暂无
32-LFCSP-LQ(5x5)
32-VQFN裸露焊盘
Die
QFN-EP-32
SMD-32
VFQFPN-32(5x5)
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | MCZ33903DP3EK | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
对比 | MCZ33903DS3EK | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
对比 | MCZ33903DP3EKR2 | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
对比 | MCZ33903DS5EK | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | Pin To Pin |
对比 | MCZ33903D3EK | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | MCZ33904D3EKR2 | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | MCZ33905DS3EK | NXP(恩智浦) | 接口专用芯片 | 脚位相识 | |
对比 | MCZ33905DS5EK | NXP(恩智浦) | 32-SOIC-EP | 接口专用芯片 | 脚位相识 |
对比 | HMC462LP5TR | ADI(亚德诺) | 32-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC463LP5TR | ADI(亚德诺) | 32-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC463LP5ETR | ADI(亚德诺) | QFN-32 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC465LP5TR | ADI(亚德诺) | 32-VQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | CMD192C5 | QORVO | SMT-32 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC1049LP5ETR | ADI(亚德诺) | 32-VFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
对比 | HMC1049SCPZ-EP-R7 | ADI(亚德诺) | 32-WFQFN裸露焊盘 | RF放大器 | 脚位相识 |
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