品牌:
TI(德州仪器)
Intersil(英特矽尔)
Maxim(美信)
ADI(亚德诺)
Renesas(瑞萨)
MaxLinear
Allegro(埃戈罗)
Microchip(微芯)
ST(意法半导体)
Semtech(商升特)
SCT(芯洲)
ON(安森美)
Chiphomer(启攀)
Silergy(矽力杰)
Anpec(茂达)
类目:
DC-DC芯片
电源监控芯片
开关电源芯片
电池电源管理芯片PMIC
LED驱动
暂无
压力传感器
无线收发芯片
驱动芯片
RF放大器
封装:
DFN-EP-10
10-VFDFN裸露焊盘
WSON-10
10-WFDFN裸露焊盘
DFN-10
TDFN-EP-10
VSON-10
MSOP-10
MSOP-PowerPad-10
TDFN-10
10-TDFN（3x2）
10-MSOP-EP
10-MLF®（3x3）
10-MSOP-PowerPad
暂无
8-SMD模块
MLF-10
MLPD-10
10-CLGA
10-SOIC-EP
10-VFDFN
10-VFDFN裸露焊盘，10-MLF®
CCLGA-10
CCLGA-10L
DFN-10_EP_3x3mm
EMSOP-10
MLP-10
SON-10
TDFN-10_3x3mm
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | MIC2202BML-TR | Microchip(微芯) | 10-MLF®（3x3） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC2204BML-TR | Microchip(微芯) | 10-MLF®（3x3） | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | MIC2202YML-TR | Microchip(微芯) | MLF-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC2202BML | Microchip(微芯) | 10-MLF®（3x3） | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC2204YML-TR | Microchip(微芯) | MLF-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MIC2204BML | Microchip(微芯) | 10-VFDFN裸露焊盘，10-MLF® | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SP6656ER3-L/TR | MaxLinear | 10-VFDFN | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LTC3422EDD#TRPBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LTC3422EDD#PBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LT8619EDD#PBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LT8619IDD#TRPBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LT8619IDD#PBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LT8619EDD#TRPBF | ADI(亚德诺) | DFN-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54361QDPRRQ1 | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TPS54561DPRR | TI(德州仪器) | WSON-10 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …